APA28F400BX-B90,APA28F400BX-B90 pdf中文资料,APA28F400BX-B90引脚图,APA28F400BX-B90电路-Datasheet-电子工程世界

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APA28F400BX-B90: 产品描述Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共48页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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APA28F400BX-B90概述

Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44

APA28F400BX-B90规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	90 ns
其他特性	BYTE PROGRAMMABLE; BLOCK ERASE; DEEP POWERDOWN
备用内存宽度	16
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.2 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	1,2,1,3
端子数量	44
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.95 mm
部门规模	16K,8K,96K,128K
最大待机电流	0.00008 A
最大压摆率	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	13.3 mm
Base Number Matches	1

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描述	Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 512KX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, TSOP-40	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO40	Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 512KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 256KX16, 70ns, PDSO44	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	10 X 20 MM, TSOP-40	TSSOP, TSSOP40,.8,20	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	SOP, SOP44,.63	TSSOP, TSSOP40,.8,20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
最长访问时间	90 ns	90 ns	70 ns	90 ns	90 ns	90 ns	70 ns	70 ns
启动块	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	16	8
部门数/规模	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3	1,2,1,3
端子数量	44	40	40	44	44	44	44	40
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	262144 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	256000	512000
最高工作温度	125 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	256KX16	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP44,.63	TSSOP40,.8,20	TSSOP40,.8,20	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	TSSOP40,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
部门规模	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K	16K,8K,96K,128K
最大待机电流	0.00008 A	0.000008 A	0.0000012 A	0.000008 A	0.000008 A	0.00008 A	0.0000012 A	0.0000012 A
最大压摆率	0.065 mA	0.07 mA	0.06 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.065 mA	0.07 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	MOS	CMOS	MOS	MOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	-	-
零件包装代码	SOIC	TSOP	-	SOIC	SOIC	SOIC	-	-
针数	44	40	-	44	44	44	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
备用内存宽度	16	-	-	16	16	16	8	-
长度	28.2 mm	18.4 mm	-	28.2 mm	28.2 mm	28.2 mm	-	-
功能数量	1	1	-	1	1	1	-	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
编程电压	12 V	12 V	-	12 V	12 V	12 V	-	-
座面最大高度	2.95 mm	1.2 mm	-	2.62 mm	2.62 mm	2.95 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	13.3 mm	10 mm	-	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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