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2017年7月28日– 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的XMC1400工业系列微控制器。作为InfineonXMC1000微控制器家族的新成员，XMC1400系列可针对目标应用提供更出色的控制性能和更多连接选项，这些应用包括LED照明、数字功率转换、电机控制、工业自动化以及人机界面...[详细]

电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]

AMD周二股价走势图　　新浪科技讯北京时间11月14日早间消息，AMD周二股价收盘上涨5%，盘后转为下跌，原因是该公司否认了此前有关其正考虑作价出售的传闻。　　AMD发表声明称：“AMD目前并未积极寻求作价出售，也没有重大的资产出售计划。AMD董事会和管理层认为，AMD目前正在追寻的、利用公司高度多样化的技术资产的战略将可推动长期增长，是提高股东价值的正确方法。”　　据路透社...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]

2017年7月时，曾认为标的产品存在“质量稳定性不好，制程不到标准”等问题；但半年时间过去后，却控股了这一标的。这事儿就发生在鼎龙股份身上。每经记者张明双每经编辑宋思艰投资1亿元的CMP(化学机械抛光)产品进入供应商体系后，鼎龙股份(300054，SZ)正在加速拓展销售渠道。1月17日，鼎龙股份宣布，以5632万元受让成都时代立夫科技有限公司(以下简称时代立夫)69.28%股权。控股后...[详细]

2014年5月4日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已完成收购高性能图像传感器供应商TruesenseImaging,Inc.。TruesenseImaging的产品用于多种工业终端市场，包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像，以及摄影。收购已于美国时间4月30日完成，并于当日公司第一季度业绩发布中公布。...[详细]

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。根据预测显示，由于新晶...[详细]

   摘要：LM4610是美国NS公司推出的新一代3D/音调/平衡/音量/等响度双声道直流控制用音频前级多功能IC，与数字电位器DS1669配合使用可构成音频前级控制电路，它具有电路简洁、性能优异、调节简单且无调节噪声等特点。文中介绍了LM4610的性能特点、参数、引脚功能及典型应用，并给出了制作注意事项和应用电路图。    关键词：LM4610DS1669直流控制...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

摘要：针对高速飞行物的Ｘ光阴影照相所要求的提前触发问题，设计了一套可自动根据物体飞行速度触发Ｘ光机的智能延迟触发产生器。该产生器采用全数字电路工作，工作速度快，响应迅速，不存在响应时间的不确定区域，可保证Ｘ光机触发时刻的准确。关键词：可编程数字电路Ｘ光阴影照相智能延迟触发CPLD在弹道测量、高速飞行物碰撞实验（如太空中的“垃圾”碎片对飞行的卫星及飞行舱的损害研究所进行的实验）及其它的类...[详细]

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。    大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术...[详细]

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间...[详细]