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2013年11月7日，中国上海—IPC-国际电子工业联接协会®中国EMS理事会于11月7日在常州溧阳御水温泉度假村召开秋季会议，中国EMS企业的高层领导们邀请产业链上游设备制造商的领导们，共同探讨企业升级转型过程中面临的挑战和突围之路。在上午的会议中，深圳安科讯公司的总经理余道义先生发表了题为《员工参与创造和共享价值》演讲，此篇演讲在9月份华为公司主办的企业社会责任国际会议上宣讲时，...[详细]

工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

近期始终受毛利率无法提升所困扰，导致营收维持低档盘旋的IC设计大厂联发科，继日前美系外资看好下半年毛利可望回升，并且有大单入手的利多加持下，一口气将目标价由200元拉抬至320元之后，最新亚系外资的报告也跟随脚步，认为联发科在成本结构改善，使得毛利率有机会回升的情况下，不但调高联发科评等，还将目标价提升至355元的价位。根据亚系外资所提出的报告指出，联发科在2017年下...[详细]

    新浪科技讯1月30日上午消息，国新办就2017年工业通信业发展情况举行发布会。工信部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师张峰等出席。　　苗圩指出，人工智能现在是全球热门话题，中国也不例外。他认为，人工智能是引领未来的发展战略性的技术突破。在人工智能的应用上，已开始逐步的显现，比如讲话时，会实时将中英文字幕全部打在大屏幕下端，且准确率高达98%甚至99%，再如新一代智能手机的刷脸系统等...[详细]

台积电昨（12）日召开第13届供应链管理论坛，由新上任的共同执行长刘德音发表专题演说。刘德音感谢所有供应商伙伴于过去一年对台积电的协助，得以在去年快速拉高28纳米产能，台积电20纳米将在下月量产，明年将是台积电全力冲刺20纳米产能的一年。全球半导体业界伙伴，超过500位与会。台积电供应链管理论坛今年主题是「合作并共创双赢」（CollaborateandWinTogether...[详细]

北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

近日，记者走进苏州创业园三期项目建设现场，苏州高新区科创局党组成员、副局长，苏州高新技术创业服务中心主任李伟向记者介绍，将通过3至5年的努力，建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，汇聚国际和国内高端资源，集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业，全力构筑苏州高新区人才、科技高地。老牌国家级孵化器焕发新生苏州创业园创建于199...[详细]

电子网消息，2017年6月5日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出首款可扩展的PXIe微波信号发生器。其频率范围高达44GHz，调制带宽高达1GHz，可以生成新兴5G和航空航天与国防应用所使用的复杂波形。它独有的DDS技术与合成器VCO能够提供优异的相位噪声性能。加上出色的基带性能，M9383APXIe信号发生器能够实现1%的EVM...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

据报道，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，以换取位于奥斯汀以南约30英里（48公里）的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。根据申请，该项目将分8个阶段建设，将于2023年1月开始施工。该公司发言人拒绝就其潜在投资置评。但美光等公司正赶在这项被称为得克萨斯州税法第31...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]