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S9011LT1

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小124KB,共2页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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S9011LT1概述

Transistor

S9011LT1规格参数

参数名称属性值
厂商名称长电科技(JCET)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
最大集电极电流 (IC)0.03 A
配置Single
最小直流电流增益 (hFE)70
最高工作温度150 °C
极性/信道类型NPN
最大功率耗散 (Abs)0.2 W
表面贴装YES
标称过渡频率 (fT)150 MHz
[已解决]74HC595可以5V供电,3V IO吗?
[i=s] 本帖最后由 cl17726 于 2014-9-23 20:30 编辑 [/i]595可以5V供电,3V IO吗?那么输出引脚的电压是多少呢?我期待输出IO电压为5V,这样用稳定吗?还是额外再设计3V电源给他,我板的3V电源设计的30mA,外面要绑定一个扩展模块,有数码管静态显示,目测要用到10~15mA....
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STM32输出精确个PWM波形
[i=s] 本帖最后由 Tristan.Wu 于 2015-9-1 16:15 编辑 [/i]最近涉及到一个超声波测距的项目,测距开始时需要触发指定个数的方波。此为背景。在网上搜集了相关资料,有以下几个思路供参考:1、最直观的[code]while(pulsecnt--){for(;;);//delay up to the frequencyPin_ON();for(;;);Pin_OFF();}...
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分享一本书《The C programming Language(中文版)》
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最近公司项目需要,准备买块开发板来学习arm11,并开发产品。时间比较紧,学习时间只有两个月,会ARM7和M0等低端单片机。高手分析一下,能否实现啊。。。...
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下载 (52.49 KB)2009-8-12 10:48kds的官方文档是12.5P的,是不是要6P的需要特别定做呀。EPSON的C-2和C-4都说需要指定才可以是6P。下载 (50.53 KB)2009-8-12 10:45下载 (46.89 KB)2009-8-12 10:45...
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