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　　10月10日从江苏省无锡蠡园经济开发区获悉，国家集成电路(无锡)设计中心项目设计方案通过市政府审批。　　该项目位于蠡园经济开发区内，规划范围东至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，规划用地面积约20。25万平方米，主要功能为科研设计及相关配套设施，是蠡园经济开发区构筑新一轮集聚集约发展、加快高端IC设计产业集聚、重振无锡IC设计雄风的重大项目。　　根据“一次规划、一次建设、一步到位”...[详细]

摘要：介绍了莱迪思半导体公司推出的零功耗超快速复杂中编程逻辑器件ispMACH4000Z的特征、结构和原理。该器件的最大待机电流小于30μA，最大工作频率可达265MHz，其低廉的价格和免费的软件支持使得该系列器件广泛地应用于各种基于电池的设备中，把复杂可编程逻辑器件的灵活性扩展到传统消费电子领域。 关键词：零功耗在系统可编程可编程逻辑器件ispMACH4000Z 可编程逻辑器件（P...[详细]

电子网消息，8月4日，中国电子科技集团公司与九龙坡区签署战略合作框架协议，共同推动在新型智慧城市建设、国家重大科技专项落地、项目合资公司设立等领域建立紧密务实的战略合作关系。　　中国电科与重庆市的合作源远流长，成果丰硕。自2006年4月以来，双方在产业平台、新型智慧城市、城市综合治理、大数据、天地一体化、集成电路等领域开展了广泛而深入的合作。　　此次中国电科与九龙坡区的签约是深入贯彻...[详细]

欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。该项目突出了Rhea通用处理器从ARM向RISC-V的转变、RISC-V加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴，旨在使欧盟在高性能计算（HPC）芯片技术方面实现独立。第一阶段SGA1的成功完成，为该项目的第二...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

1月12日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。先进制程显然对吸引高利润率业务极为关键，各家企业早在各个节点上展开时间竞赛。如今，先进制程的战役已在10纳米开锣，继台积电与联发科共同推出10纳米产品HelioX30后，三星也携手高...[详细]

加州库珀蒂诺2011年9月19日讯——Advantest集团旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX）多系统订单的一部分。日月光为世界最大的IC封装和测试服务的独立供应商。...[详细]

《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。　　江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资...[详细]

近日，安森美召开2019年投资者日活动，安森美总裁兼首席执行官KeithJackson做了主题演讲，介绍了安森美的现状及对未来的看法。构建工业、汽车和云计算的护城河KeithJackson表示，安森美的结构转型正在加速，并且已经取得了非常良好的成效，将汽车、工业和云计算领域作为公司长期战略目标，多样性的产品和经营模式已经为公司成功搭建了护城河，强劲和始终的执行力将确保公司不断提升...[详细]

电子网消息，如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。 30年后的...[详细]

工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标，麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查，根据调查显示，在这些推行工业4.0的企业当中，仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展，这个结果虽然不至于太惨，但也算不上取得好成绩。而观察台湾市场，半导体大厂英特尔则认为，由于制造业族群分布零散，不同产业在落实工业4.0中，从技术成熟度、策略方针到问题痛点等都具有很大...[详细]

三星电子使尽手段，处心积虑想当晶圆代工第二，不料三星的扩产计划，据传在南韩踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。韩媒Pulse27日报导，三星拟斥资6兆韩圜（约53亿美元）在南韩华城（Hwaseong），打造18号线晶圆代工厂。新厂原订11月动工、2019年下半落成启用。18号线厂将装设极紫外光微影设备（EUV），是7奈米以下制程的重要工具。目...[详细]

据iSuppli公司，2010年光伏产业增长快速，今年有望扩大一倍，但市场波动问题也给一些能力不济的企业带来灾难，最终可能被永远取代。预计今年全球光伏装机容量将增长到14.2GW，比2009年的7.2GW大增97.2%，而且也没有明年降温的迹象。图1所示为2009-2014年全球光伏装机容量预测，2014年新增光伏系统预计将达到38.1GW。据iSuppli公司...[详细]