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2016年10月20日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布再度荣膺十大海外分销商大奖，该奖项由广大中国客户及行业专家共同评定，贸泽电子凭借在中国市场不断扩大的品牌影响力、不断优化的本地化服务、广泛的市场认可度、优秀的企业运营等方面杰出表现倍受赞誉，彰显了贸泽电子持续优化本地创新服务的卓越能力。值得一提的是，Mouser亚太区...[详细]

竞赛扩展香港赛区，近百位高校及院所的青年IC设计人才参与竞赛。中国北京，2014年8月—为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：受青年学生和研究人员关注的“第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”（AnnualInternationalMicroel...[详细]

中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的市场供不应求。中...[详细]

分享外资透露，台积电共同执行长刘德音昨（18）日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继行动装置之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10奈米制程占台积电总营收比重将达55%。业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗晶片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10奈米先进制程可望...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将...[详细]

日前，安森美半导体宣布更名为安森美，并启用了全新品牌。安森美下一步发展计划，将打造成为智能电源和传感技术的领先供应商。随着对汽车和工业终端市场的持续关注，安森美正在加强其推动颠覆性创新的战略，以实现并促进高增长大趋势的可持续生态系统，如汽车电气化、高级安全、可再生能源和工厂自动化。公司新的宣传口号已经变成了“智能技术、更好的未来”，安森美计划突破传统思维和市场壁垒，创造创新和改变游戏规...[详细]

电子网消息，据中新社报道，合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。据悉，台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工，今年7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能...[详细]

英特尔已取消其代号为MeteorLake-S的台式机处理器，并计划将ArrowLake-S的推出时间提前到2024年上半年，根据BenchLife发布的新传言。然而，一些市场观察人士认为这个传言是不正确的，英特尔的MeteorLake-S仍将在2024年上半年推向台式机。好奇怪的桌面路线图英特尔已经讨论了其分解式移动电脑处理器MeteorLake多年，并预计于2023年推出笔记本版...[详细]

俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布，约合8亿人民币的补贴，扩大半导体产能。据外媒报道，俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱，不过这个补贴也不是免费的，本质上更像是贷款，需要Mikron公司用设备做抵押，还款期限10年。Mikron是俄罗斯最大的微电子制造商、...[详细]

8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。集微网创始人老杳做了主题演讲。在主题演讲上，老杳表示，集微网至今成立已10年，和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。谈及手机联盟中国的创立，...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]