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M74HC27B1N: 产品描述HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小100KB，共4页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC27B1N概述

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

M74HC27B1N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns
传播延迟（tpd）	23 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M74HC27B1N相似产品对比

	M74HC27B1N	M54HC27F1	M74HC27M1	M74HC27F1	M74HC27C1
描述	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	QFN
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14	DIP, DIP14,.3	PLASTIC, CC-20
针数	14	14	14	14	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	23 ns	27 ns	23 ns	23 ns	23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	5.1 mm	5 mm	1.75 mm	5 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns	27 ns	23 ns	23 ns	-

M74HC27B1N

M74HC27B1N概述

M74HC27B1N规格参数

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