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1月14日消息，据“工信微报”今日消息，1月13日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。会议总结2025年及“十四五”工作情况，研究讨论《“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划》（以下简称《规划》），并对2026年重点工作作出部署。会议指出，“十四五”时期，全行业迎难...[详细]

【摘要/前言】本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。上篇中，我们了解了电缆性能和与PCB的对比。本系列的中篇将讨论电缆如何改善热管理、如何利用Flyover®优化设计等实践话题。【电缆如何降低设计复杂性】如之前所述，高速PCB传输线路，例如传输PCle®或以太网信号的线路...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

精确测量对于确保人形机器人的安全与高效运行至关重要，这些测量数据被机器人关节中的致动器控制算法所利用，以实现精确的运动控制和动态性能；在需要进行精细和灵敏操作的复杂任务中，维持这种精确性更是不可或缺。 每个关节中的致动器通常是永磁同步电机(PMSM)，根据电机移动所需的负载大小具有不同的电流要求。电流电平通常在0.2A至83A之间变化，大多数在0.2A至31A之间变化。...[详细]

IOMUX（引脚功能复用）是一项关键的硬件设计技术，它使芯片厂商能够通过软件灵活配置同一物理引脚的不同功能（如GPIO等），从而更高效地利用有限的引脚资源。该功能依托内部寄存器实现，其具体配置方式因SoC平台而异。本文将以【RK3588】ELF2开发板上的I2C6引脚为例，系统阐述从硬件规格查询到软件驱动配置的完整流程。1.引脚确认在开始配置之前，首先需要了解【RK3588】ELF...[详细]

2025年的汽车圈，“卷”字早已蔓延到听觉领域。走进一场新车发布会，不断攀升的硬件参数、“媲美对标”的宣传话术总能让人眼花缭乱。车企们的音响宣传路径也渐渐分成“品牌”、“技术”、“参数”三派。最不可忽视的，还得是品牌的力量。毕竟我们也收到过这样的留言。今年，不仅传统豪华品牌执着于“大牌合作”，更有像极氪9X、智己LS9这样的国产新能源车，选择用品牌logo撑足格调，分别迎来了...[详细]

12月17日消息，据TheEconomicTimes报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。据报道，苹果正与印度半导体企业CGSemi进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的iPhone芯片的封装与组装工作。CGSemi是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT...[详细]

未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。整合网络以实现更智能的运营AnalogDevice...[详细]

1、如何区分有源与无源晶振？外观上：如下图1所示：无源晶振一般两个引脚，当然也有四脚封装的，但四脚无源晶振只有两个引脚在工作，也就是只有两个功能脚。图1 无源晶振如下图所示，有源晶振一般有4个引脚，一个，一个接地，一个输出端，一个NC(空脚)。有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。图2有源晶振2、有源与无源晶振的内部构造无源晶...[详细]

在全球脱碳进程加速推进的背景下，电动汽车产业迎来蓬勃发展，作为核心配套设施的充电桩市场也随之进入高速增长期。本文将从市场驱动因素、产业链格局、技术分类与特点、系统设计趋势及功率半导体解决方案等维度，对电动汽车充电桩市场的发展现状与未来方向进行客观分析。市场驱动因素与增长态势全球范围内的脱碳行动是推动电动汽车充电桩市场发展的核心驱动力。在国际能源署（IEA）净零排放目标的指引下，能源供...[详细]

12月24日消息，科技媒体Tom'sHardware昨日（12月23日）发布博文，报道称在CES2026大展前夕，有零售商提前泄露了英特尔下一代至强（Xeon）工作站处理器GraniteRapids-WS的全系价格与规格。此次曝光的阵容包含11款型号，起售价定为541美元，最高至8294美元（IT之家注：现汇率约合58378元人民币）。虽然...[详细]

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程——续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关...[详细]

1.测试的主要目的保障定子或整机绕组在制造过程中无匝间短路、层间绝缘破损、绕线错误或嵌线损伤等缺陷，提升产品可靠性与寿命，满足汽车、工业伺服、家电等高要求应用场景的质量控制标准。2.适用范围产品类型：新能源汽车驱动电机、、电机、风机/水泵电机、工业大功率电机等。测试对象：定子绕组(三相或多相)、整机绕组（带引出线）。测试阶段：来料检验、生产过程首件/巡检、出厂终检、...[详细]

数据短缺、泛化能力不足等核心瓶颈，是具身智能商业化路径上反复被提及的问题。近日，商汤科技旗下大晓机器人正式发布行业首创的ACE具身研发范式、首个开源且商业应用的开悟世界模型3.0(Kairos3.0)以及具身超级大脑模组A1，标志着具身智能领域正从“硬件竞赛”转向“大脑升级”。在发布会现场，商汤科技联合创始人、执行董事王晓刚向与会者展示了一个“机械臂夹取水杯”的视频。这并非实拍，而...[详细]

旭化成微电子株式会社（AKM）将于美国拉斯维加斯举办的“CES2026”上，发布面向银发科技（AgeTech）及宠物科技（PetTech）领域的新一代传感解决方案。AKM展台位于VenetianExpo，DigitalHealthsection，现场将介绍基于毫米波雷达、能量收集（环境发电）等技术的产品系列。无需摄像头的跌倒检测解决方案世界卫生组织（WHO）指出，跌倒已...[详细]