8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.175 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 84 dB |
通态电阻匹配规范 | 30 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 3500 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 1500 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.62 mm |
MAX328CPE | MAX329CWE | MAX328CWE-T | MAX329CPE | MAX328CWE | |
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描述 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, | SOP, | SOP, | DIP, | SOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 19.175 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 19.175 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 4 | 8 | 4 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 84 dB | 84 dB | 84 dB | 84 dB | 84 dB |
通态电阻匹配规范 | 30 Ω | 30 Ω | 30 Ω | 30 Ω | 30 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 3500 Ω | 3500 Ω | 3500 Ω | 3500 Ω | 3500 Ω |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
座面最大高度 | 4.572 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.572 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES |
最长断开时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
最长接通时间 | 1500 ns | 1500 ns | 1500 ns | 1500 ns | 1500 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
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