P6SMBJ16A-AU_R2_000A1

美国商务部星期二(8月23日)以国家安全和外交政策担忧为由，再将七家中国实体列入出口管制清单，这些实体主要涉及航空航天领域。据悉，加上最新的这七家中国实体，美国已将约600家中国实体列入了实体清单，其中110多家是自拜登政府执政以来新增的。根据发布在“联邦公报”上的通知显示，此次被列入实体清单的中国实体包括：ChinaAerospaceScienceandTechnol...[详细]

凤凰国际iMarkets讯CTFN引述曾有过代理半导体行业交易递送中国商务部审批经验的律师称，中国商务部对恩智浦半导体/高通交易的审批已经从部级退回到了职员级别，以解决一些担忧。CTFN引述该律师称，预计特朗普阻止Broadcom收购高通不会影响中国商务部审查恩智浦/高通交易，不存在针锋相对的情形。预计中国商务部的审查本月难以完成。...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

经过了一年多时间的审核，高通收购恩智浦的交易最终没能等来中国监管机构的一纸批文。这意味着这起历经21个月，金额高达440亿美元，半导体行业迄今最大规模的并购案以失败告终。高通方面宣布了这一结果。贸易战美方不断加码导致交易流产按照高通与恩智浦此前的协议，截止日期为北京时间7月26日中午11：59，如果在此前得不到中国监管机构审批通过的结果，该交易将宣告终止。高通需要在此后的...[详细]

传出台积电前总执行长蔡力行卸下中华电信董事长职务后，将重返半导体产业，并追随高启全的脚步加入大陆紫光集团，但紫光高层表示，双方从未接触。业界则是分析，紫光目前的首要任务是存储器DRAM和NANDFlash的技术和生产，这两项产品还没搞定前，大陆政府不会轻言支持紫光把战线扩大到晶圆代工领域的。业界分析，蔡力行在中华电信交接典礼时表示卸下董事长职务后，透露有意重返半导体产业的讯息，毕竟...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂，以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力，以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]

2015年8月4日全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年6月26日的第三财季报告。2015年第三财季亮点：净销售额增至31.2亿美元，较上年度同比增长1%，有机增长4%；持续经营业务产生的调整后每股收益（EPS）为0.90美元，较上年度同比增长6%，高于预计上限；持续经营业务产生的摊薄...[详细]

谈到日本的半导体行业，大部分人行业人士都对他们的优劣势有充足的了解。优势方面，他们的半导体设备、材料、被动元件、射频乃至功率器件都在全球名列前茅。例如在当前热门的第三代半导体，5G射频和EUV光刻胶方面，他们都有着其他竞争对手所不具备的优势。如果谈到劣势，那就更加为大家所熟知。虽然日本厂商能从上游卡住很多企业，但众所周知的是，在过去三十多年发展起来的Fabless、Foundry和OSAT...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]

在最近有三名员工因Covid-19而死亡后，马来西亚半导体公司UnisemBhd.将关闭一些工厂7天，这对汽车制造商和其他公司所依赖的芯片供应造成了新的打击。该公司表示将关闭位于Perak州的Ipoh工厂至9月15日，以遏制该疾病的传播，据该公司主席JohnChia表示，该疾病已感染了几名员工并造成三人死亡。然后，该公司将在重新开放时限制允许进入设施的员工人数。...[详细]

9月18日消息，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛今天在中关村(7.58+0.40%,诊股)集成电路设计园展示中心召开，会议介绍了当前北京市集成电路产业发展状况、年会整体筹备情况以及中关村特色论坛组织情况等。资料显示，中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据程晋格秘书长介绍，中国集成电...[详细]

集微网消息，据科技博客AppleInsider报道，三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位。据悉，这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者，包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]