Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMBJ14A-AU_R2_000A1

文档预览

P6SMBJ14A-AU_R2_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 14V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小411KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

P6SMBJ14A-AU_R2_000A1在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	P6SMBJ14A-AU_R2_000A1	-	-	点击查看	点击购买

P6SMBJ14A-AU_R2_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 14V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN

P6SMBJ14A-AU_R2_000A1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	17.9 V
最小击穿电压	15.6 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压	14 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P6SMBJ14A-AU_R2_000A1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

P6SMBJ-AU SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR POWER 600 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

0.155(3.94)

0.130(3.30)

0.083(2.11)

0.075(1.91)

0.185(4.70)

0.160(4.06)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.096(2.44)

0.083(2.13)

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.220(5.59)

0.200(5.08)

FEATURES

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Acqire quality system certificate : TS16949

•

AEC-Q101 qualified

• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AA,Molded plastic over passivated junction.

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750,Method 2026

• Polarity: Color band denotes cathode end

• Standard Packaging: 12mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.003 ounce, 0.093 gram

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types P6SMBJ5.0 thru types P6SMBJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC Method) (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Notes 2)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

600

100

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES :

1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above T

= 25

C per Fig. 2.

2. Mounted on 5mm

(0.13mm thick) land areas.

3. Measured on 8.3ms, single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle = 4 pulses per minute maxi mum.

4. A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or

greater than the DC or continuous peak operating voltage level.

October 24,2012-REV.07

PAGE . 1

推荐资源

浅谈摩擦系数对螺纹连接装配的影响: 本帖最后由上海天乘实业于 2017-2-13 16:03 编辑 http://zt.yizimg.com/ComFolder/485699/image/201702/201702041010717571.jpg 关键词：螺纹摩擦系数试验机螺纹连接因其承载能力强、 ......; 上海天乘实业测试/测量

急！急！急！请教一个关于udp通信的问题: 我想在一个多任务程序中用udp方式实现任务之间的通信，应该属于在本地机上实现通信，不知道怎么做啊，把ip设成一样的127.0.0.1就可以了吗？...; garybaso 嵌入式系统

EEWORLD大学堂----使用Altera视频和图像处理工作台轻松开发设计: 使用Altera视频和图像处理工作台轻松开发设计：https://training.eeworld.com.cn/course/2075视频和图像处理设计人员(VIP)面临的挑战包括怎样提高图像格式转换质量、卸载DSP负荷，降低系统成本 ......; chenyy FPGA/CPLD

网络最佳兼职: 假如你想创业但资金不多或想找个兼职请看这与您现有的工作相容互补而不冲突不需要受学历的限制不需要特殊的专业技能不需要受年龄的限制不需要特 ......; yjx356657845 嵌入式系统

请问如果想要自己制作开发板怎么办~: 目前看的教程看完后只能操作它那块开发板，而且一些协议栈的函数也只是买的那块开发板的，如果说想自己做板的话该如何学习修改并得到和我的板兼容的协议函数呢？...; 微笑的英雄花无线连接

QT编译错误问题集锦: 1.致命错误 jpeglib.h没有那个文件或目录 libjpeg62-dev 2..致命错误 libmng.h没有那个文件或目录免费下载地址在 http://linux.linuxidc.com/ 用户名与密码都是www.linuxidc.com zlib缺 ......; 梦之旅 ARM技术

印度推出一款基于RISC-V的宽带网络SoC

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]
西门子收购Canopus：引入“AI显微镜”技术，让造芯更准、更快

2月5日消息，西门子（Siemens）昨日（2月4日）发布公告，宣布收购法国初创公司CanopusAI，通过引入计算量测（ComputationalMetrology）和检测技术，强化其Calibre晶圆制造软件生态。据西门子透露，该笔交易实际上已于2026年1月12日完成交割。尽管官方未披露具体金额，但业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元（IT之家注...[详细]
消息称 SK 海力士完成中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂制程升级

1月19日消息，韩媒ETNews本月14日报道称，SK海力士已完成对中国江苏无锡DRAM内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从1znm（IT之家注：第三代10纳米级）升级至1anm（第四代10纳米级）。无锡晶圆厂为SK海力士贡献了约1/3的DRAM产能，报道指在该厂当下每月18~19万片12英寸晶圆的投片量中已有大致九成为1anm。由...[详细]
云边端+制程封装，英特尔全栈发力，夯实AI时代算力基石

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AIPC持续演进，以及AIPC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。1.酷睿和客户端性能更强、续航更...[详细]
消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片

1月4日消息，半导体与AI行业研究分析公司SemiAnalysis北京时间昨日表示，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7pIronwoodAI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。换句话说，博通将直接向Anthropic供应基于TPUv7p的机架级AI系统，“绕过”TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从A...[详细]
二维半导体集成电路制造企业原集微完成近亿元天使轮融资

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]
意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]
SK 海力士警告：DRAM 供不应求局面预计持续至 2028 年

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

信贷额度将强化欧洲半导体产业，以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展首期5亿欧元款项已签署，用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造此次新协议是双方第九次合作，目前累计融资额达约42亿欧元欧洲投资银行（EIB）与意法半导体已签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前...[详细]
英特尔与塔塔电子签署备忘录，探索实现印度所需芯片制造与封测本地化

12月9日消息，英特尔与塔塔电子印度孟买当地时间昨日签署了一份谅解备忘录。双方宣布建立战略联盟，在印度构建芯片和计算生态系统。双方计划基于塔塔电子即将投产的前端晶圆厂和后端OSAT工厂，探索在印度本地生产和封装面向印度市场的英特尔产品和在印AVP（先进封装）技术合作。而在终端设备方面，这两家巨头还计划探索在印度的消费和企业市场快速扩展定制化AIPC解决方案的机遇。...[详细]
DigiKey 启动 2025 DigiWish 佳节献礼活动，为全球工程界赠礼

年度DigiWish献礼活动将于12月1日至24日重磅回归，工程师、创客和科技爱好者有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利DigiWish佳节献礼活动将持续至2025年12月24日，活动期间有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前启动了其第17届年度DigiWish佳节献...[详细]
硅芯科技赵毅：共建“EDA+”体系，迎接产业新范式

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]
消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应商地位

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]
就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！

展商级别高01产业核心力量，一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信息等300余家国内外领军企业已集结完毕，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。您所熟知的名字，都将在现场与您相见！ICCAD-Expo参展厂商嘉宾级别高...[详细]
报告称高昂 3nm 工艺成本拖累台积电美国业务，2025Q3 利润环比降幅 99%

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]

小广播

热搜元器件