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据报道,松下(Panasonic)计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员,并可能出售液晶面板生产线和半导体业务股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。谁会接手?传松下裁员并将出售半导体业务股份 报道称,本次被列为裁员对象的6个业务部门,其2016年销售额预计为3800亿日元,占公司整体销售额的5%,并且还出现约460亿日元的亏损。 松下曾在2011年至2...[详细]
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芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”,帮助服务器处理数据,决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。如今,芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。随着物联设备和大数据的迅速发展,三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)、英特尔公司(IntelCo.,INTC)、高通公司(QualcommInc.,QCOM)和东芝公司(ToshibaCo.,...[详细]
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集微网消息,调研机构ICInsights最新公布资料显示,2009~2017年,全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高,达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言,以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有,1...[详细]
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泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团近日宣布已从GruenwaldEquity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCOGmbH。随着SEMSYSCO的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片...[详细]
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中国网财经5月21日讯博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书,公司计划在上交所发行3467.84万股,发行后总股本1.39亿股,保荐机构是中信证券(19.810,0.08,0.41%)。 公开资料显示,博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解,博通集成的目前产品应用类别主...[详细]
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电子网消息,NI(美国国家仪器公司,NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商,近日发布了数据管理软件套件(DataManagementSoftwareSuite)。这一企业软件解决方案提供了一个完整的工作流程来标准化不同团队的测量数据、挖掘数据获取有用的信息、通过自动分析转换数据,最终提供有...[详细]
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前三星电子(SamsungElectronics)技术大将梁孟松于9月初离职后,大陆中芯国际一直对外否认梁已经上任,然两岸半导体界齐声指出,目前梁以中国科学院(中科院)顾问的身份到大陆工作,全面接手中芯的研发TD部门,初步已锁定两大方向,第一是全力研发14/10纳米制程技术,第二是计划大力挖角台湾半导体人才,台积电、联电恐要等着接招! 梁孟松在2017年8月拒绝三星的续约要求,坚持要离开三...[详细]
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全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura?Ventura?PVD系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术,并融入了公司最新创新成果,能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔(TSV)沉积,帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料,从而...[详细]
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嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,AMD所公布的财报来看,嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益,根据AMD所公布的官方数字表示,AMD旗下的EESC(Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom)部门在2014年的营收占全年营收的40%,2...[详细]
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TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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EAG实验室宣布公司将于10月份在中国多地举办一系列技术研讨会。EAG实验室是一家面向技术、生命科学相关行业提供测试、分析和表征服务的全球科学服务公司。EAG实验室于2017年10月17日和19日在北京、成都、上海举办的研讨会将关注材料分析方法以及如何更加有效地使用这些方法优化生产工艺和产品升级。EAG实验室亚洲区高级副总裁AoyamaTomoya博士说:“EAG实验室在材料科学和工程科...[详细]
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英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄9月6日~7日,2014中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津滨海新区隆重召开,本次论坛以“深化改革与汽车强国战略”为主题。英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄在论坛上演讲时表示,全球汽车半导体年复合增长率是汽车的一倍。过去50年汽车产业的创新很大程度上都是由半导体的技术创新来推动的,ABS、导航...[详细]
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近日,有消息人士称,美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示,政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价,将破坏脆弱的全球芯片供应链,美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施,韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具,从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]
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●光迅科技和肖特就TO封装产品签署长期合作意向●肖特作为光迅科技的长期TO封装产品供应商,支持高速数据通信和电信通信基础设施的建设。在不久前结束的首届中国国际进口博览会上,肖特应中国最大的光通讯模块制造商,光迅科技(隶属于中国信息通信科技集团有限公司)的邀请,参加其合作签约仪式。签约仪式现场照片十多年来,肖特是光迅科技的高质量TO管座和管帽的主要供应商。在此签约仪式上...[详细]
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10月22日消息,韩媒TheElec当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近200名...[详细]