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1月27日，德州仪器周一发布了2014年第四季度及全年财报。财报显示，德州仪器第四季度营收为32.69亿美元，净利润为8.25亿美元，均超过了市场预期。在截至12月31日的第四季度，德州仪器的净利润为8.25亿美元，每股收益76美分。这一业绩较上年同期增长61%，2013年第四季度，德州仪器的净利润为5.11亿美元，每股收益61美分。德州仪器第四季度运营利润为11.00亿美元，较上年同...[详细]

May24,2018----2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。EnergyTrend分析师施顺耀指出，得标产品以单晶PERC产品为大宗，包含单面、双面，甚至是单晶PERC叠加MWT技术在内，整体...[详细]

　　半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　一、半导体真是会飞的猪么?　　近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]

台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

电子网消息，12月15日，中芯国际发布公告，就发行配售股份及获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项而言，并根据大唐购买协议，大唐已向公司交付通知，知会其将行使有关发行配售股份、获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项的优先认购权，数额最高为其根据大唐购买协议应得的配额，其中国家集成电路基金及大唐认购可换股证...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsight...[详细]

日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”　　近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]

在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为最后的决战做准备。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择，因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外，并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。尽管如此，代工厂商仍在...[详细]

美媒称，日本政府在表示担心技术泄露给中国后，抓住机会要在东芝公司芯片部门出售中发挥主导作用，但一场法律纠纷可能妨碍这笔交易。据美国《华尔街日报》网站报道，东芝寻求加速收购进程，希望此举能筹集到200亿美元资金。东芝21日说，它已选定一个财团作为其芯片业务的优先竞购方，该财团包括一家得到政府支持的投资基金和一家国有银行。东芝的美国子公司西屋电气公司破产，导致东芝在上个财年损失约90亿美元，此后东...[详细]

停牌超过一年的奥瑞德，最终还是终止了高达124亿元重组收购合肥瑞成100%股权的预案。而在终止收购合肥瑞成的预案之后，奥瑞德股票复牌惨遭连续8个跌停！从2017年4月26日收盘每股报17.40元，到2018年5月4日复盘后连续8个跌停，截止今天收盘，每股价6.8元，大跌7.48%。复牌以来，累计跌幅达60.92%。资金吃紧，无法撬动超百亿并购案奥瑞德前身为西南药业，201...[详细]

佐治亚州德卢斯，2012年8月23日-总部位于德国威尔的SmyczekGmbH&Co.KG公司，日前宣布已通过依托ViscomProcess-Uplink系统所实施的3D焊膏检测优化了其表面贴装流程。该公司是Beckhoff集团成员，同时作为一个中等规模的EMS服务提供商，亦是一家印刷电路板装配以及整个生产与装配流程的专业公司。其11条SMD流水线均配备旨在保证质量的AOI系统，生产能...[详细]

一项着眼于能源效率的欧洲重要研究计划，已在位于德国德勒斯登的英飞凌科技股份有限公司正式启动。这项名为「eRamp」的计划为期3年，旨在强化及扩展德国和欧洲成为电力电子制造的专业中心。共有来自6个国家的26个合作夥伴参与本项计划，并由全球功率半导体市场领导者英飞凌领导这项5,500万欧元的计划。英飞凌执行长ReinhardPloss博士表示：「eRamp的研究成果将对提升能源使用效率...[详细]

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]