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英特尔近日确认说，今年晚些时候会推出新版芯片，这些芯片直接修复Spectre和Meltdown漏洞。在财报分析师会议上，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)公布了新处理器的消息。虽然财报数据比预期好，不过许多人都想知道，面对Spectre和Meltdown漏洞，英特尔准备怎么办。三个漏洞分别被三个不同的研究团队发现，其中包括谷歌ProjectZero团队，漏洞对计算机和服务...[详细]

　 新浪科技讯1月18日凌晨消息，魅族科技高级副总裁、CMO兼总参谋杨柘17日在微博发布声明称，魅族放弃联发科的传闻为造谣。　　1月15日，魅族品牌举行了2018年媒体沟通会，有媒体报道称，魅族在沟通会上宣布将放弃联发科，转向高通与三星。　　杨柘则在微博上发布声明称这是谣言，“居心何在？现场还有录音为证，某些媒体和自媒体人竟然颠倒黑白说我宣布魅族放弃联发科。这是觉得您是媒体，您是公众号因...[详细]

　　据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。　　物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]

    全国政协十三届一次会议昨日闭幕　　本报两会报道组李春莲刘琪 　　3月15日，全国政协十三届一次会议落下帷幕。在昨日上午举行的第三场“委员通道”上，多位政协委员在谈到芯片、高铁和电网的发展现状和前景时，都不约而同地提到了核心技术在其中所发挥的巨大作用。　　今年的政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，可见集成电路在经济发展中的重要性。　　全国政协委员、“星光中国芯”工程...[详细]

继《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。据记者统计，6月至今，已有北京、四川、山东、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见，其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。根据四川的集成电路产业发展实施意见，最新设...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比，仍略嫌逊色。就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看，LED区块在这过去6年来表现最佳，年增率达到两位数字。至...[详细]

2018年6月7日，北京讯——德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。...[详细]

    中芯国际(10.64,0.38,3.70%)（00981）去年度纯利倒退逾52%，不过国家扶持芯片企业，支撑股价现升3.9%，报10.66元；成交约1029万股，涉资1.08亿元。　　财政部网站3月30日消息指，财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部等发布《关于积体电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出2018年1月1日后投资新设的积体电路线宽小于130纳米，且经营...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年2月12日宣布，该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器（XLLSRAM），它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会（IEEE）国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

美系外资17日出具报告，首季台积电虽因苹果iPhoneX需求受拖累，但在联发科订单、自驾车、IDM厂、高速运算趋势、以及虚拟货币带动特殊应用芯片（ASIC）有撑下，预估首季营收将季减6%。 美系外资也预期，今明在AI带动高速运算（HPC）、芯片和半导体客户如高通、AMD前近7nm趋势推波下，台积电资本支出仍将看增，且7nm将是台积电自28nm以来，最重要的的先进制程。 不过，从美系外...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]