500mA, 50V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最大集电极电流 (IC) | 0.5 A |
集电极-发射极最大电压 | 50 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 60 |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e2 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | PNP |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN COPPER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
2SA673AB-E | 2SA673AD-E | 2SA673AC-E | 2SA673B-E | 2SA673C-E | |
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描述 | 500mA, 50V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN | 500mA, 50V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN | 500mA, 50V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN | 500mA, 35V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN | 500mA, 35V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, TO-92(1), 3 PIN |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | TO-92(1), 3 PIN | TO-92(1), 3 PIN |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compli | compli | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week |
最大集电极电流 (IC) | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A |
集电极-发射极最大电压 | 50 V | 50 V | 50 V | 35 V | 35 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 60 | 160 | 100 | 60 | 100 |
JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 | e2 | e2 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | PNP | PNP | PNP | PNP | PNP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | TIN COPPER | TIN COPPER | TIN COPPER | Tin/Copper (Sn/Cu) | Tin/Copper (Sn/Cu) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | - | - |
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