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AMPAL22V10A/BKA

产品描述OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小801KB,共27页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AMPAL22V10A/BKA概述

OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24

AMPAL22V10A/BKA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构PAL-TYPE
最大时钟频率22 MHz
JESD-30 代码R-CDFP-F24
JESD-609代码e0
长度15.367 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.29 mm

AMPAL22V10A/BKA相似产品对比

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描述 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24 OT PLD, 15ns, PAL-Type, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24 OT PLD, 15ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 15ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DFP DIP QLCC DFP DIP QLCC DIP QLCC
包装说明 DFP, FL24,.4 DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ
针数 24 24 24 28 24 24 28 24 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 22 MHz 50 MHz 50 MHz 16.5 MHz 16.5 MHz 16.5 MHz 22 MHz 22 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-CDFP-F24 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 15.367 mm 15.367 mm 31.9405 mm 11.43 mm 15.367 mm 31.9405 mm 11.43 mm 31.9405 mm 11.43 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132 132 132 132 132
端子数量 24 24 24 28 24 24 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DIP QCCN DFP DIP QCCN DIP QCCN
封装等效代码 FL24,.4 FL24,.4 DIP24,.3 LCC28,.45SQ FL24,.4 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 30 ns 15 ns 15 ns 40 ns 40 ns 40 ns 30 ns 30 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.286 mm 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.29 mm 10.29 mm 7.62 mm 11.43 mm 10.29 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm
厂商名称 AMD(超微) - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
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