8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES FORM 3 TO 6V SUPPLY AT 2MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 7948 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.4 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST6280BQ6/XXX | ST6280BQ1/XXX | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES FORM 3 TO 6V SUPPLY AT 2MHZ | ALSO OPERATES FORM 3 TO 6V SUPPLY AT 2MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 | ST6200 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 |
| ROM（单词） | 7948 | 7948 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 3.4 mm | 3.4 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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