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“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

模拟讯号微处理器制造商AnalogDevices受惠物联网、自驾车感测芯片需求强劲，周二公布前季获利优于预期。AnalogDevices会计年度第四季（截至十月底止）营收年增53.6%至15.4亿美元；净利赚得3.48亿美元，较去年同期成长17%。排除非常态项目，每股盈余（EPS）为1.45美元。据路透社报导，分析师原预期营收、EPS分别为15亿美元与1.36美元。值得一题的是，An...[详细]

eeworld网消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，...[详细]

戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示，该公司认为，随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化，完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]

根据韩国经济日报报导，IBK证券公司看好三星第四季营业利润将来到8.7兆韩元，或相当于72.2亿美元，并将目标价从195万韩元调高至210万韩元。现代证券同样预测三星本季营利上看8.5兆韩元，对照前季的5.2兆韩元，季增率达63.5%。有鉴于此，现代证券将三星目标价上修至220万韩元，增幅达7%。DRAM、NAND存储器市况改善、价格持续看涨，让三星半导体部门获利大进补，是分析师转趋...[详细]

　　全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退，所幸2009年初迅即触底，此后明显出现复苏迹象，市场反弹，公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际，业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长，厂商信心大增。那么，业界应该如何迎接2010年，争取最优良的业绩呢?　　　　诀别百货店经营模式　　　　在市场复苏倾向明朗后，日本半导体公司做出转变经营模弍的决策，系统芯片行业尤为积极。瑞萨科技和NEC电...[详细]

汽车是近两年被高频提及的产业，2022年至2029年，预计电动汽车（EV）占比将增长近一倍，同时L2级别及以上的自动驾驶汽车占比也在逐渐增加。中国则处于“弯道超车”的市场地位，到去年为止，电动汽车占比已经超过了一半。对汽车来说，电动汽车的功率转换需要大功率分立半导体，电池管理IC负责电池平衡和监控，ADAS（以及最终的无人驾驶）需要RF、激光雷达、超声波和图像传感器以及高端处理能力，MCU...[详细]

电子网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，同与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“ACTT”）联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均...[详细]

美国加州圣何塞2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码:2311,纽约证券交易所代码:ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司DecaTechnologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开...[详细]

电子网消息，继首发5G调制解调器芯片组X50，实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后，高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。11月17日，高通、中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口（5GNR）系统互通（IoDT），这是基于3.5GHz频段，通过中兴通讯5G新空口预商用基站和高通5G新空口终端原型机实现端到端的系统互通。...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]

近日，Teledyne-e2v(以下简称e2v)参加了一年一度的EDICON，在EDICON上，e2v展示了16×16mm封装多通道12位模数转换器(ADC)EV12AQ600和具有1GS/s采样率的12位ADQ12DC新型数字化仪，此外还展示了宇航级处理器PC8548和QorminoQT1040处理器模块。e2v公司亚太区副总裁AnthonyFernandez与亚太区半导体事...[详细]

继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，21日，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语...[详细]

新浪数码讯12月14日早间消息，据外媒报道，英特尔公司悄然缩减了“IntelInside”用于渠道建设和个人电脑方面的预算，数额大约在40%~60%之间。一位已经被告知但不愿透露姓名的合作伙伴告诉CRN，英特尔将这部分削减的资金投放给了数据中心等其他业务分部，进一步去PC化，以此来保证自己更好的利润率。“IntelInside”不仅仅是一个LOGO或者标签，在英特尔内部，这是一...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体(NXP）今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与KinetisKE15ZMCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。 在用户界面中添加触摸功能是一项极具挑战性的任务，因为要想达到一流的...[详细]