2SD1815Q(TO-252-2L),2SD1815Q(TO-252-2L) pdf中文资料,2SD1815Q(TO-252-2L)引脚图,2SD1815Q(TO-252-2L)电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SD1815Q(TO-252-2L)

2SD1815Q(TO-252-2L): 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小280KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SD1815Q(TO-252-2L)概述

Transistor

2SD1815Q(TO-252-2L)规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
Base Number Matches	1

推荐资源

教！430烧录的txt文件里的内容怎么解读的？: 请我将430的程序烧录为txt格式的，如下列所示：@5C00B2 40 80 5A 5C 01 31 40 00 5C 8C 00 58 2A 3E 4080 01 3F 40 00 00 B0 13 DC D2 8C 00 00 1C 8D 01CE 43 3E 40 57 0E 3F 40 00 00 B0 13 F2 D6 B0 13A6 BF B0 13 E6 D6 3F 14 4E 43...; zl1988330 微控制器 MCU

【EEWORLD模块整理】+步进电机: 再来一个步进电机的驱动，我用的是这里的那个142驱动的。...; fengxin 电子竞赛

也来说说我的嵌入式入门感想: 不断看到有网友在论坛发帖问学习嵌入式如何入门.个人觉得, 主要还是要看个人的兴趣, 看你想向偏软方向还是偏硬方向发展了向偏软方向的话建议首先看好C, 注意这个看好C,不是指语法层面的, 基本的C语言语法相信一般都没任何问题了. 更重要的是C的编译器是怎么工作地,一个程序编译好后,各项资源是怎么分配的,堆栈是怎么分配的,以及连接器是怎么工作的等等等等, 因为做嵌入式是直接和硬件打交道, 所以需要明白...; 绿茶嵌入式系统

Android开发学习总结5——Android应用目录结构分析: [i=s] 本帖最后由兰博于 2017-8-16 11:52 编辑 [/i]一、手动创建android项目　　手动创建一个Android项目，命名为HelloWorld，命令如下：android create project -n HelloWorld -t 1 -p E:/Android/workspace/Helloworld-k me.gacl.helloworld -a Hellowo...; 兰博 Linux与安卓

【花雕动手做】有趣好玩的音乐可视化系列项目（28）--LED乒乓球灯: 偶然心血来潮，想要做一个音乐可视化的系列专题。这个专题的难度有点高，涉及面也比较广泛，相关的FFT和FHT等算法也相当复杂，不过还是打算从最简单的开始，实际动手做做试验，耐心尝试一下各种方案，逐步积累些有用的音乐频谱可视化的资料，也会争取成型一些实用好玩的音乐可视器项目。在TB上收了100只乒乓球，加上赠送2只，一共102只，可选的排列方式有二种，一种是10X10平面排列，还有一种是圆柱体螺旋排列...; eagler8 DIY/开源硬件专区

锂电池的工作环境温度适合车载电子产品吗: 锂电池的工作环境温度是什么范围？哪种电池的环境温度特好点的？适合车载电子产品？谢谢！！...; happfly 汽车电子

韩国将加大非存储芯片等技术投入

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。　　韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。　　据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]
中国大陆多晶硅厂明年恐仅剩5~7家

　中国大陆多晶硅产业2010年恐出现巨烈变化，由于受到金融风暴影响，加上2009年下半大陆中央进行宏观调控，抽掉财务支持，大陆多晶硅业者表示，原本约有逾20家真正运作的大陆多晶硅厂，近期已有约有一半厂商陷入停产或半停产状态，预估2010年在大陆中央既有政策及市场竞争激烈压力下，大陆多晶硅厂恐将仅剩5~7家可继续运作。　　大陆多晶硅业者指出，2009年受到金融风暴影响，使得原本正在萌芽的...[详细]
在制造环境中实施RoHS

AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.　　背景　　随着2006年7月1日RoHS实施时间限日期的日益临近，越来越多的电子制造商不得不着手进行无铅工艺评估，同时实际开始制造符合指令要求的，不含禁止物质的产品。　　制造工艺的无铅是主要技术挑战之一，业界对这方面已有许多研究成果，但要...[详细]
思普达引入SAP 专为IC设计行业打造管理系统

受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响，近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能（AI）等终端市场亦迎来了快速发展时期，对芯片的需求量也保持了持续快速增长，集成电路设计（IC）企业迎来了难得的发展机遇。于此同时，对于国内正在成长中的IC设计企业而言，虽然获得了重大的发展机遇，但也面临着国际市场同行的激烈竞争...[详细]
意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由

　　意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　意法半导体首席执行官CarloBozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面...[详细]
LCD出货量终于重上正轨？

三种主要LCD面板应用市场2009年6月首次呈现年度同比增长势头据iSuppli公司，大尺寸薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的出货量6月份达到4710万台，较5月份上升了9%，相比去年同期则上升了26.2%。这是三种面板应用--即电视、笔记本电脑和桌面PC显示器的出货量首次出现年度同比增长。增长主要来自电视和笔记本电脑，分别为9.2%和9.1%。紧随其后...[详细]
2009年全球芯片产业销售同比降11.4%

　据国外媒体报道，市场分析机构Gartner称，2009年全球芯片产业遭遇重创，或刷新自1985年以来销售额下滑幅度最大纪录。　　据Gartner报告，今年全球芯片产业总营收2260亿美元，较2008年减少290亿美元，下滑幅度11.4%。Gartner指出，全球芯片产业销售额连续两年下滑在历史上尚属首次。　　Gartner芯片研究主管斯蒂芬-奥赫尔(StephanOhr)在一...[详细]
论LEC在IC设计周期中的重要性

VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生什么，如何查明问题以及采取哪些措施来解决问题。LEC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合...[详细]
比特大陆CEO:去年营收25亿美元超展讯仅次于海思

电子网消息，近期比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团接受了《商业周刊》的专访，透露出许多之前不为人知的内情。电子网摘录如下：“从营收看，我们已经是中国IC设计公司第2大，”比特大陆詹克团接受《商业周刊》专访时，首度对外透露其2017年营收约25亿美元，超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司。不仅如此，比特大陆自去年下半年起，已成为台积电中国第2大客户，今年更可能跻身全球前5大客户...[详细]
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]
亚马逊抢滩半导体市场，再推自研芯片

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]
微捷码发布Quartz iPOP计划实现快速物理验证

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前发布了“改善的生产力、可操作性与性能”计划——QuartziPOP以促进设计师采用Quartz™DRC和QuartzLVS软件进行65及65纳米以下设计。微捷码Quartz产品是首款真正线性的物理验证解决方案，可在不牺牲精度且无需增加额外硬件的前提下处理较大型设计，验证周期比传统解决方案快上一...[详细]
张忠谋登高一呼... 泛台积联盟搭上成长浪潮

台积电董座张忠谋昨（23）日与科技大咖畅谈半导体下个10年，智慧连网、人工智慧（AI）将是未来趋势，专家解读，目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切，在全球市场需求扩大下，泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。台积电昨举办30周年庆典，针对半导体发展前景，张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势，张忠谋认为，半导体未来10年成长率将优于全球经济表现，高通执行长...[详细]
Achronix的2017年营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元

AchronixSemiconductor公司(AchronixSemiconductorCorporation)今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权(IP)产品的授权。下面就随半导体小编...[详细]
大厂控货需求增多，NAND现货价看涨

由于大厂控货以及终端电子产品需求，激励本周NANDFlash现货价格大涨将近20%，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于大厂坚持价格水准加上消费性电子产品需求，NANDFlash价格不看淡。集邦科技表示，由于NANDFlash大厂控制货源以维持价格走势，以及终端应用电子产品需求，使近期NANDFlash现货价格持续走扬，根据集邦科技资料显示，4月6日~4...[详细]

小广播

热搜元器件