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2017年9月，三星宣布tapeout业界首款28nmFD-SOI制程下的eMRAM测试芯片，在新闻中，三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tapeout了超过40种产品，伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术，三星将会获得越来越多的客户订单。三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统解决方案的完整集...[详细]
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5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。 “大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都能够通过...[详细]
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5月11日，物联网人工智能服务商云知声宣布获得1亿美金C轮融资，由中电健康基金领投，360、前海梧桐并购基金、汉富资本等跟投，这是迄今为止智能语音技术领域最大单笔融资额。同时，该公司透露新一轮金额更大的C+轮融资也接近完成，C系列融资由汉能投资担任独家财务顾问。云知声成立于2012年，一直专注于物联网人工智能服务，拥有自主知识产权的智能语音识别、语义理解技术，打造了...[详细]
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电子网消息，赛普拉斯半导体公司和Altia今日共同宣布为赛普拉斯Traveo™汽车用微控制器(MCU)系列集成Altia人机交互代码生成器。本次合作为汽车制造商能够在仪表盘、平视显示器和HVAC显示器中实现丰富图形和先进功能相结合提供了低成本高效益的平台。Traveo系列的Altia代码生成解决方案已被多家国际汽车制造商和顶级供应商采纳应用。赛普拉斯Trave...[详细]
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与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]
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3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]
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罗利，北卡罗来纳州,美国-2017年3月15日–作为一家通过固态技术来革命性创新冷却与加热方案的公司,Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。鉴于市场对高性能电子和光纤组件冷却的需求，Phononic已在台湾开设办事处，以进一步发展公司在亚太地区的业务，并支持现有客户和寻求未来的增长机会。...[详细]
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三星电子使尽手段，处心积虑想当晶圆代工第二，不料三星的扩产计划，据传在南韩踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。韩媒Pulse27日报导，三星拟斥资6兆韩圜（约53亿美元）在南韩华城（Hwaseong），打造18号线晶圆代工厂。新厂原订11月动工、2019年下半落成启用。18号线厂将装设极紫外光微影设备（EUV），是7奈米以下制程的重要工具。目...[详细]
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《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？ 张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]
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近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]
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（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]
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美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]
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据电子报道：人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需...[详细]
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电子网消息，开发服务经销商e络盟宣布现货供应E36300系列三路输出电源。该电源是Keysight通用工作台电源系列的最新产品，具备多种功能，优惠力度前所未有。50多年来，Keysight直流电源一直致力于改变工程师验证设计、了解问题和确保产品质量的方式。全新E36300系列三路输出电源具有卓越的性价比、一流的性能和易于使用的特点，专为满足当今客户将电源用于更复杂设备和设计的需求而研发。...[详细]
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首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]
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