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    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

DragonMintT1可能是市场上效率最高的矿机，甚至超过了比特大陆的S9蚂蚁矿机的表现。根据一下采矿设备分销商披露的信息显示，三星正在为新兴的挖矿硬件制造商HalongMining公司生产ASIC芯片。本周二，线上挖矿设备零售商MyRig在Twitter上发布了一张晶元照片，晶元是用于制造集成电路的半导体材料，多指单晶硅圆片。他们的推文中写道：“现在龙要飞起来了（注：Hal...[详细]

美国消费性电子展（CES）登场，两大手机芯片厂高通、联发科在非手机产品拼场，高通宣布拿到价值30亿美元的汽车零组件订单，联发科则抢攻手机、智能家庭、车用等各式人工智能（AI）应用市场。台积电、日月光、京元电等台厂都是高通、联发科协力伙伴，两大厂在CES抢推新品抢市，无论谁实绩好，台积电等供应链都受惠。高通今年在CES主打车内资讯系统、虚拟实境（VR）领域、智能音箱，以及标榜声音...[详细]

晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。联电第2季营收为375.38亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点；营业净利16.68亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7个百分点；业外收益4.48亿...[详细]

据fool.com网站报道，今日4月份，知名美国股市评论员吉姆-克莱默(JimCramer)发表了这样一番观点：英特尔应当一拆为，即将快速增长业务，如数据中心事业群、物联网以及存储设备分拆成一个公司；将相对增长缓慢的PC业务分拆成另外一个公司。不过，这种观点无实际意义，原因如下：克莱默所说的这种方式分拆存在一个基本性的问题，即那些所谓的高增长业务部门依赖于为PC部门所开发的技术。...[详细]

新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。（A）完全制造的300毫米晶圆。（B）芯片的特写。（C）LED打开时的红外显微照片。（D）全息显微镜装置。（E）与（F）与GROUNDTRUTH相比，重建的全息图像...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

敦泰27日举办法人说明会，董事长胡正大直言，大陆智能机市场趋缓，加上中美贸易战等因素，敦泰对第二季看法保守，为持续看好来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流，敦泰在此领域有领先优势。董事长胡大正指出，依照以往经验，第二季通常会比第一季好，但是大陆智能机市场持续趋缓，加上中美贸易战，以及后续假设华为也遭波及，都是变量，所以敦泰对第二季相对保守，胡大正进一步表示，大陆目前智能手机全屏幕渗透率持续成...[详细]

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。台积电去年有多达54%营收来自28纳米以下先进制程，预估今年28纳米以下先进制程营收比重将达50%至60%水准。台积电10纳米制程技术已于去年第4季量产，并于今年第1季开始出货，台积电指出，因采更积极的制程微缩，有助客户强化成本优势，适...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]

国内上市公司10月营收全数揭露完毕，证交所指出，整体上市公司营收总计2兆5923亿，比去年同期成长2319亿，成长率是9.83%；营收成长公司有493家，营收衰退公司有317家。10月营收成长的公司主要集中在半导体、其他电子业、电脑及周边设备业；营收衰退的公司主要是塑胶、建营、金融等产业。证交所指出，半导体业受行动装置需求畅旺，相关晶圆代工厂、IC设计及DRAM公司营收增加，促使整体...[详细]

国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]

近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。全球晶圆代工厂28纳米制程大战看...[详细]