电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2SC2383R(TO-92MOD)

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小302KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SC2383R(TO-92MOD)概述

Transistor

2SC2383R(TO-92MOD)规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
Base Number Matches1

2SC2383R(TO-92MOD)文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-92MOD Plastic-Encapsulate Transistors
TO-92MOD
2SC2383
TRANSISTOR (NPN)
FEATURE
High Voltage: V
CEO
=160V
Large Continuous Collector Current Capability
Complementary to 2SA1013
1.
EMITTER
2.
COLLECTOR
3.
BASE
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25
unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
T
J
T
stg
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current -Continuous
Collector Power Dissipation
Junction Temperature
Storage Temperature
Parameter
Value
160
160
6
1
0.9
150
-55 to +150
Unit
V
V
V
A
W
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter voltage
Transition frequency
Symbol
V(BR)
CBO
V(BR)
CEO
V(BR)
EBO
I
CBO
I
CER
I
EBO
h
FE1
h
FE2
V
CE(sat)
V
BE
f
T
Test
conditions
Min
160
160
6
1
10
1
60
40
1
0.75
20
V
V
MHz
320
Max
Unit
V
V
V
μA
μA
μA
I
C
= 100μA , I
E
=0
I
C
= 10mA, I
B
=0
I
E
= 10μA, I
C
=0
V
CB
=150V, I
E
=0
V
CB
=150V,R
EB
= 10MΩ
V
EB
=6V, I
C
=0
V
CE
=5V, I
C
=200mA
V
CE
=5V, I
C
=10mA
I
C
=500m A, I
B
=50mA
I
C
=5mA, V
CE
= 5V
V
CE
=5V, I
C
=200mA
CLASSIFICATION OF h
FE1
Rank
Range
R
60-120
O
100-200
Y
160-320
A,Jun,2011
【Atmel SAM R21创意大赛周计划】+普通话视频教程
【Atmel SAM R21创意大赛周计划】+普通话视频教程 http://v.youku.com/v_show/id_XNTM3MzAzOTg0.html...
蓝雨夜 Microchip MCU
u-boot 的makefile问题
u-boot目录下的cpu/arm926ejs/makefile中 include路径 怎么根据不同的板子 配置不同的路径啊?...
gosy 嵌入式系统
USB电子琴 DIY过程
如何自制 USB电子琴 YouTube中视频效果 市场上的USB电子琴,多为出口单,产品类型基本上分为两种: 一是假USB,它只是多了一个USB接口,用来取电,作为电池以外的第二电源而已;其喇叭和音调 ......
brotherder DIY/开源硬件专区
求助:PC 的并口(LPT1) 和串口哪个速度快一些啊?谢谢2!
请教: PC 的并口(LPT1) 和串口 哪个稳定些? 速度快些? 并口(LPT1)可以做 I/O 口使用,是不? 还有,请给个有这方面资料的网址啊 ^_^ 谢谢!...
fupei 嵌入式系统
hd7279 c语言编程 点亮LED数码管
我只要求点亮LED数码管,不需要读取键盘。。。 我写的程序一个都不亮,请指教。 下面是我写的: 以下为代码内容 #include #define uchar unsigned char; #define uint unsigned int; sbi ......
coffeebrk 单片机
BB Black初体验
第一次接触Beaglebone,很紧张。:titter: 首先就遇上了驱动的问题。 插上USB线之后能显示出BeagleBone Getting Started 的盘符,大小应该都是69.4MB吧。 137604 但是系统会提示有两个驱 ......
lonerzf DSP 与 ARM 处理器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved