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6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3DXPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

中国江苏网报道（记者戚阜生）：全国人大代表、扬州市长王燕文3月10日接受了本网与中国网的联合访谈。经济危机下调整发展产业结构是一个热门的话题，王燕文市长在接受本网记者专访时表示：扬州目前比较选择了两个产业，一个是太阳光照伏，一个是半导体照明。　　中国是太阳光照伏和半导体照明的大国，但在国内应用非常少。从发展节能环保产业的长远角度看，太阳光照伏和半导体照明可以解决中国自身的节能和环保问题。王...[详细]

人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]

2018厦门工博会暨海峡两岸机械电子商品交易会（简称厦门工博会）将于4月12日至15日在厦门国际会议展览中心盛大举行，去年顺应工业4.0全球浪潮，展会新增智能制造展区大受好评，今年展会同样聚焦两岸智能制造合作，而台商参展规模更达800个摊位。厦门工博会为一年一度服务两岸制造业的重要展会，每年4月在厦门举行。厦门工博会的前身为台交会，创办于1997年是福建省最大工业展，客商主要来自广东、福建...[详细]

摩尔定律，一个芯片永远绕不开的定律，任何关于半导体未来的讨论很可能都会从摩尔定律开始，而它在最近几年遭受越来越多的争议。2010年代中后期，业界就曾多次预测“摩尔定律已死”，让这句话真正传开的是英伟达CEO黄仁勋。2022年9月，黄仁勋宣称摩尔定律已死，又在其后的两年内不断用“超越摩尔定律”的说法来衬托自己产品。英特尔CEOPatGelsinger同期进行了多次回应，表示摩尔定律还活着...[详细]

　　据国外媒体报道，根据iSuppli发布的最新数据显示，三星电子又在DRAM内存市场上获得了上升。韩国三星电子在三季度实现DRAM销售44亿美元。比上一季度相比上升了14.3%，占有率为超过40%的市场。　　与三星形成鲜明对比的是他的三个竞争对手Hyrix，Elpida和Micron；这三家公司的市场占有率都是下降的态势。典型的是Micron公司下降到仅仅占到10%的占有率。　　iSu...[详细]

   摘要：介绍怎样在嵌入式CPU80C186XLDRAM刷新控制单元的基础上，利用CPLD技术和80C196XL的时序特征设计一个低价格、功能完整的DRAM控制器的方法，并采用VHDL语言编程实现。    关键词：刷新控制单元（RCU）DRAM控制器状态机CPLDVHDL语言 80C186XL16位嵌入式微处理器是Intel公司在嵌入式微处...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

BrewerScience,Inc.今天在2018年台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2018)中推出其业界领先的BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员，以及其新的BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。BrewerBOND®T1100...[详细]

　　新华社记者姜微、何欣荣　　工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。　　坚持二、三产业共同发展、融合发展，在形成以服务业为主的经济结构的同时，上海又精心谋划，连出新招实招支持实体经济成长壮大。　　“上海制造”新品牌正在崛起　　最新统计显示，７月份上海规模以上工业企业完成总产值２８...[详细]

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]