Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> DTA114YUA

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DTA114YUA: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小115KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

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DTA114YUA概述

Transistor

DTA114YUA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	长电科技(JCET)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

Digital transistors (built-in resistors)

DTA114YE/DTA114YUA/DTA114YKA/

DTA114YSA/DTA114YCA

DIGITAL TRANSISTOR (PNP)

FEATURES

1. Built-in bias resistors enable the configuration of an inverter circuit without

connecting external input resistors(see equivalent circuit).

2. The bias resistors consist of thin-film resistors with complete isolation to

allow negative biasing of the input.They also have the advantage of almost

completely eliminating parasitic effects.

3. Only the on/off conditions need to be set for operation, making device

design easy.

PIN CONNENCTIONS AND MARKING

DTA114YE

DTA114YUA

DTC114EUA

SOT-323

SOT-523

Addreviated symbol: 54

DTA114YKA

DTA114YCA

SOT-23-3L

SOT-23

Addreviated symbol: 54

DTA114YSA

TO-92S

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茂德、TMC、尔必达金三角定调

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Vishay首创将高、低MOSFET集成在同一封装

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新一代砷化镓太阳能电池效率突破50%

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二季度出货猛增,友达6月合并营收304亿

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投资放缓导致产能下降明年芯片厂投资增60%

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三星电子预计增加下半年在半导体业务投资

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