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8月25日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

8月15日消息，央视新闻今日援引路透社报道，有消息人士爆料称，美国政府在使用了AI芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜・帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronicsN.V.，）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将于北京时间2025年11月12日下午6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。会议实况网络直播（...[详细]

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。日本半导体材料厂东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）日前宣布，将在韩国平泽投资200亿日元，约合1.3亿美元建设光刻胶工厂，预计2030年正式投产。平泽是三星、SK海力士等韩国半导体公司的重要生产基地...[详细]

荷兰埃因霍温——2025年10月29日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对AvivaLinks和Kinara的收购。2025年10月24日，恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对AvivaLinks的收购。AvivaLinks是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及...[详细]

2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

电子工程世界，冀凯锐成芯微总经理杨毅在ICCAD2025期间，接受了媒体采访。杨毅表示，作为一家专注于集成电路IP领域的企业，公司致力于为芯片设计公司及系统公司提供模拟IP、存储IP、射频IP、高速接口IP等核心产品，愿景是成为卓越的集成电路IP伙伴，通过全栈式IP布局，加速国产IP替代进程。锐成芯微总经理杨毅回归本土IP行业发展趋势，杨毅指出，近两年本...[详细]

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

11月18日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBankGroupCorp.）收购半导体设计公司AmpereComputingLLC的审查，为这笔价值65亿美元（现汇率约合462.13亿元人民币）的交易扫清了一项关键障碍。据该机构官网发布的一份通知显示，FTC已向相关企业授予“提前终止审查”（earlytermination）许可，即正式终...[详细]

11月18日消息，当地时间周一，格罗方德/格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商AdvancedMicroFoundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构——科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速...[详细]

2月2日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球AI与HPC芯片竞赛迈入2nm之际，台积电启动“备战模式”。英伟达CEO黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为AI巨头之间的“先进制程大战”一触即发。业界预计，AMD将从今年起使用2nm制程工艺打造CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上A16制程。...[详细]

1月28日消息，当地时间周一，微软发布了新一代AI加速器Maia200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。据韩国《每日经济新闻》报道，SK海力士将独家向微软Maia200供应HBM芯片，每颗Maia200都将使用六颗SK海力士的HBM3E内存。SK海力士方面表示...[详细]