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凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

    中新网成都3月13日电(秦菡)13日记者获悉，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。　　据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精...[详细]

　　台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做...[详细]

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。另外，由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]

摘要：将Ｐｅｔｒｉ网与ＶＨＤＬ结合，运用Ｐｅｔｒｉ网建立硬件系统模型，然后采用ＶＨＤＬ语言进行设计，最终下载到ＣＰＬＤ，成功地实现了整个硬件系统的逻辑控制器设计。关键词：Ｐｅｔｒｉ网Ｃ／Ｅ模型ＶＨＤＬＣＰＬＤＰｅｔｒｉ网是异步并发系统，没有人为的控制流，直观地表示了非确定性；且可以图形化的方式描述复杂的系统，并可运用数学工具进行分析。因此，其在软件系统的建模与仿真中得到广泛应用。Ｐｅｔｒ...[详细]

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

　　由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。　　现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比20...[详细]

Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。ARM与Glob...[详细]

美国纽约，2012年9月19日-目前，供职于STEM（科学、技术、工程、数学）领域的女性仅占全球劳动人口的25%。随着工程类职位的不断增长，并成为世界上成长最快的职业，更多女性将获得重要的机会，进入这些对人类日常生活有着显著影响的领域。而这些领域的起薪中位数更是两倍于其他领域。致力为人类推动科技进步的全球最大的科技专业人员组织IEEE，以及推动女性参与工程学和科学领域的全球最大的科技专...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]