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实现中国设计,中国制造,服务中国市场飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)与中芯国际(SMIC;NYSE:SMI;SEHK:981)日前宣布,双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nmLL逻辑工艺以极为先进的技术实...[详细]
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湖北日报网讯(全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼)北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日,首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行,湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”,让人眼前一亮。 此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会,集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果,推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]
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Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAssociates受意法爱立信委托,帮助意法半导体和爱立信处理其分家后的资产:工业资产及半导体设备主要拍卖,晶圆测试、芯片集成及实验室设备,其中包括晶圆测试、处理器、测试器、晶圆切割机、分析仪和测试器德国菲尼克斯及美国华盛顿特区的Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAss...[详细]
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两岸IC设计产业的竞合游戏,虽然理应公平竞争,但也可以适时、适度互相合作的弹性空间,在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线,被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后,只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态,比起2010年前,常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场,为公司营运表现带来全新的成长动能,近年来,反看到大陆IC设计公司...[详细]
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在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。那么,中国安全芯片发展起来了,与海外芯片的差距在哪里呢?智能卡芯片与国产芯片的区别是什么时,认为证书是一个问题。国际上有很多证书,如CC证书,目前还没有国内芯片拿到,国内厂商如果想跨出国外市场,还需要在这个地方进一步努力。目前只有两家国内厂商拿到了基于接触式卡的EMVCo证书。另外还有技术与经验积累的问题...[详细]
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6月7日~9日,引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕,集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在历届CESAsia上,你可以轻易体会到传感器,特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性,C...[详细]
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深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出,产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月,继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后,美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露,成立近一年来,该中心团队不断扩大,在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图,将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]
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韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门,分拆成为独立的组织公司,借以扩大半导体产业版图,此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母,降低与系统客户竞争的疑虑,备受业界瞩目,然可预期的是,三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel),目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整,将...[详细]
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早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,毛利率37.9%,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,每股摊薄收益0.21美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第...[详细]
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彭博社报道,据熟悉高通计划的人士称,高通公司正准备重新进军服务器处理器市场,通过进入潜在280亿美元的市场,从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称,该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户,由于讨论是私下的,这些人士要求不具名。他们表示,亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一,已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]
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工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式,在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%,对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求,加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题,对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此,发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]
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2018年5月8日晚间消息,紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》,决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]
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——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日,国家存储器基地项目(一期)一号芯片生产厂房内,工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目(一期)一号芯片生产厂...[详细]
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IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元,月成长逾33%,年成长58.3%,创下逾三年来的新高水准,累计前4月合并营收365.5亿元,年成长32.62%。依联发科预估,第二季营收为300-316亿元,季成长25-32%,毛利率为42.5%(正负2%),营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上,联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套,预估第二季出货可...[详细]