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2013年第4季度业绩摘要:总收入约7.180亿美元公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%GAAP每股摊薄净收入为0.09美元Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元使用约5,900万美元回购8,300万股普通股2013年摘要:总收入27.827亿美元经调整税、息、折旧与摊销前盈利(EBITDA)4.693亿美元...[详细]
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半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴,以调整公司市场战略。由此,瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系,并与文晔科技(WTMicroelectronics)达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力,展望未来,除了本地分销商外,瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商:安富利(Avnet)、富昌电子(F...[详细]
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继台积电设计服务中心后,又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日,江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式,项目一期投资2000万美元,在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业,也是台积电配套厂商,在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区,其中,离子植...[详细]
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大陆区块链(Blockchian)热潮持续,半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面,但晶圆测试卡领域,指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中,擅长高频、高速测试解决方案的精测,则已被指名接单,据悉,当中牵线推荐的业者,就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]
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2018年3月6日下午,由Nexperia安世半导体(中国)有限公司主办的Nexperia标准器件行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia标准器件行业峰会是行业主管部门、行业协会、产业专家和商业合作伙伴探讨最新中国半导体集成电路工业发展趋势的交流互动平台。峰会以“中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势”为主题,热烈讨论了在中国半导体产业加速发展的大背景下,Nex...[详细]
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全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型,推升笔电及平板、伺服器等销售,加上5...[详细]
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1月10日消息,台积电今日公布了2023年12月营收数据,12月合计营收1763亿元新台币(IT之家备注:当前约407.25亿元人民币),同比下降8.4%,环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币(当前约4993.62亿元人民币),较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]
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日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来,中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月,日月光即对矽品发起公开收购,随后是矽品一路反击,包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]
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中国,2014年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。巴黎泛欧证券交易所(EuronextParis)和意大利证券交易所(Bo...[详细]
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交易的主要亮点:•通过对模拟混合信号产品公司的收购完善产品阵容,有力支持瑞萨电子的发展战略;•IDT的模拟混合信号产品,包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源,与瑞萨电子MCU(微控制器)、SoC(片上系统)和电源管理IC相结合,为客户提供综合全面的解决方案,满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求;•IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发...[详细]
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联发科计划定于4月27日举行法说会,赶在法说会前,外资出具最新报告力挺联发科,正面看待联发科营运走势。联发科今年上半年推出P60芯片之后,陆续获得OPPO、魅族订单,加上执行长蔡力行先前已经透露,走过首季手机库存调整之后,3月需求回升,市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。美系外资表示,联发科推出P60芯片后,在智能手机市场市占率持续提升,加上ASIC、IoT已有进展,预估第2...[详细]
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据台媒报道,近日传出大基金有意收购太阳能硅晶圆厂中美晶,激励其股价表现强劲,盘中一度涨停。中美晶对此回应称,没听说。半导体硅晶圆严重供不应求,中美晶为全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆母公司,持股比重达50.8%,引起大基金觊觎,传出有意藉由收购中美晶,取得环球晶圆主导权。因此只要拿下该公司,就等于可掌握环球晶圆;中美晶去年才刚完成董事改选,目前董事持股比重约11.26%,其中持股最多者为另...[详细]
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“提到Imagination,大家想到的可能只是智能手机GPU,但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场,其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解,目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗,而2012年公司宣布的出货量为10亿颗,在短短七年内Imaginati...[详细]
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据路透社报道,芯片制造商英伟达对其图形处理器进行软件升级,以应对Spectre缺陷带来安全威胁。但该公司执行长(CEO)周三表示,公司的芯片并未面临与英特尔等公司产品相同的风险。英伟达股价周四盘初涨1%,报225.94美元。...[详细]
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台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要,涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技...[详细]