SN74ACT08DB,SN74ACT08DB pdf中文资料,SN74ACT08DB引脚图,SN74ACT08DB电路-Datasheet-电子工程世界

SN74ACT08DB: 产品描述ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, SSOP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共20页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74ACT08DB概述

ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, SSOP-14

SN74ACT08DB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
系列	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

SN74ACT08DB相似产品对比

	SN74ACT08DB	SN54ACT08FK	SN74ACT08DBE4	SN74ACT08PWLE	SN54ACT08W	SN54ACT08J
描述	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, SSOP-14	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, CC-20	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, SSOP-14	Quadruple 2-Input Positive-AND Gates 14-TSSOP -40 to 85	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP	QFN	SSOP	TSSOP	DFP	DIP
包装说明	SSOP,	QCCN,	SSOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	DFP,	DIP,
针数	14	20	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	not_compliant	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14
长度	6.2 mm	8.89 mm	6.2 mm	5 mm	9.21 mm	19.56 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SSOP	QCCN	SSOP	TSSOP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.03 mm	2 mm	1.2 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	8.89 mm	5.3 mm	4.4 mm	6.29 mm	7.62 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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