BZT52B20S

　　Memory涨了1年多，芯片厂商按兵不动!MLCC涨了大半年，芯片厂商仍然按兵不动!　　终于，欧洲半导体贵族NXP打响了芯片涨价的第一枪，这会是唯一的出头鸟吗?　　NXP打响了第一枪　　最近，代理商们陆续接到了NXP的涨价通知，通知说，从2018年第一季度开始，MCU，汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等。一部分客户也接到了类似内容的知会，其他同行暂时...[详细]

2011年7月21日–EverettCharlesTechnologies–ElectricalTest(ET)日前欣然宣布任命VincentYu担任亚洲区技术营销总监。Vincent的宝贵从业经验将帮助ECT-ET扩大在亚洲市场的影响力。Vincent将常驻中国台湾工作，管理营销和技术客户支持工作。作为亚洲区技术营销总监，Vincent将重点负责一般性客户培训以及特定的高端...[详细]

英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确表示，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。当被...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务，多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月25日——高级系统验证解决方案领先厂商MentorGraphics(NASDAQ:MENT)今天宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统（SoC）验证，并取得了一次投片成功。Inuitive的NUI（自然用户界面）技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给...[详细]

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理GregLavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]

4月9日上午，武汉市举行招商引资项目4月集中开工活动，活动在东西湖京东方项目现场设主会场，在各区设13个分会场。市长万勇出席活动并宣布开工。这次开工活动，全市共有40个项目集中开工，总投资1448亿元，主要涉及高端制造、现代农业、现代服务业等，项目品质好、投资金额大、科技含量高。其中，100亿元以上项目4个。本次集中开工项目中，工业项目20个，总投资509亿元；农林业项目2个，总投资...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

55岁的中国农民唐振平(音译)发明了一样特殊的东西——风力汽车。不用汽油的车我们已经看到过很多了，比如电动汽车和太阳能汽车，但是，唐振平的这辆风力汽车你可能还是还是第一次听说。这辆车花了他三个月的时间，车身1米高，3米长，靠风力辅助驱动——不是完全靠风力驱动。说到这里可能你还是不以为然，但是这辆车的最高时速达到了90mph(140kmph).这看上去对于一辆汽油替代品车已经很了不起了。但这...[详细]

金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”，从容面对2009，迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2008年...[详细]