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郁郁葱葱的树木，烟雾缭绕的山丘，蜿蜒曲折的山路，这是杨拉（化名）平日里最常看到的风景，这里是长寿之乡巴马，这里恍若世外桃源，风景宜人。杨拉是广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器（TI）希望小学四年级一班的学生，他的父母都在外打工，只有逢年过节才有机会和父母见一面。因为路远，杨拉平日里都住在学校。即使是放假，他也很少离开生活的村庄，去过最远的地方是父母打工的南宁。学校里的孩子大部分和杨拉一样，从出生到...[详细]

    三星正式推出了Exynos7872处理器，昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器，该处理器属于Exynos5系列，定位中端。　　Exynos7872采用14纳米工艺制造，是具有两个集群的六核CPU：2个Cortex-A73（2.0GHz）+4个Cortex-A53（1.6Ghz），图形芯片为Mali-G71GPU。　　该芯片组内置了对虹膜扫描的支持，相机方面支持108...[详细]

近日，南通富士通微电子股份有限公司正式签约入驻合肥经开区，建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值将达140亿元。该项目将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域依赖国外进口的格局。昨日记者获悉，合肥正致力于打造国内最大集成电路生产基地，吸引了一批航母级企业愿意前来投资发展。更多电子产品大脑合肥造通俗地讲，集...[详细]

北京时间3月10日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日宣布，公司董事会今日接到上海浦东新区政府100%控股的直属国有有限责任公司上海浦东科技投资有限公司(以下简称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约。根据该要约，PDSTI将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技董事会正在评估该私有化要约，目前尚未做出任何决定，也不能保证将来会达成任何协议。...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

国外媒体报道EDA工具供应商MentorGraphics日前宣布，公司已在俄勒冈州联邦法院就法国仿真工具商EVESA提起专利侵权申诉。该项举措是紧随Mentor在日本阻止EVE销售其产品的类似努力而做出的。Mentor在其最新的诉讼中称，EVE的产品侵犯了2005年4月5日所申请的专利（专利号6876962），其表示，目前正评估赔偿金额，并力求禁止在美国生产和销售...[详细]

无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。如此难得...[详细]

光纤组件供货商LumentumHoldingsInc.主要为iPhoneX的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavitysurface-emittinglaserdiode,VCSEL)，过去两周受到出货量大增导致报价面临压力、市占率下滑影响，股价狂跌逾20%，但分析人士认为，Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固，投资人可逢低捡便宜。L...[详细]

经济日报消息，全球芯片争夺战进入白热化，IC供应缺口在第2季淡季不减反增，明显影响ODM厂出货表现，其中笔记本电脑（以下简称笔电）因为缺料问题扩大，使得第2季笔电出货目标面临下修压力，同时服务器出货也受到一定程度影响，供应链认为，目前有单无料情况持续，客户订单需求则仍旧火爆，加上下半年是消费性电子销售旺季，芯片缺口看不到缩小的情况下，对于料况供应保守看待。缺口扩大，ODM厂5月笔...[详细]

上周五，英特尔与AMD宣布达成全面和解，以终结双方间长达数年的所有法律争端。英特尔为此愿意向AMD支付12.5亿美元，而AMD将撤销对前者的全部诉讼。根据协议，AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议互相获得双方的专利使用权，英特尔还同意遵守一系列商业操作规定。因此，AMD将放弃所有提出的诉讼，还将撤销在全球范围内向监管部门提出的所有申诉。　　作为多年的宿敌，AMD此次和英特尔的...[详细]

澎湃S1之后，小米自研处理器接下来的动态就少了很多，不过没有消息并不代表没有进展，在现在这个时候，坚持自研处理器还是很正确的一条道路，不过需要厂商有巨大的耐心和资金去支持。据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于合适推出推进还不清楚。从之前曝光的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个...[详细]

2月1日消息，据国外媒体报道，现在三星已经拿下英特尔成为全球最大芯片制造商，现在该公司决定转向加密货币市场。该公司正在大量生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路（ASIC）芯片。据悉，该公司宣称，正在与一家不具名的中国采矿设备制造商合作进行生产，后者将分销硬件。三星电子的一位负责人告诉媒体：“我们正在向中国的一家虚拟货币矿业公司提供铸造业务。现在处于起步阶段，整体铸造业务的利润比例还很...[详细]

研究机构iSuppli称，因经济滑坡和过剩库存，09年全球无线半导体销售将下滑至03年来最低水平。综合外电7月22日报道，研究机构iSuppliCorp.表示，受当前经济衰退和过剩库存的影响，09年全球无线半导体销售预计将下滑至03年来最低水平。iSuppli称，正常的季节性变化和增长预计将在09年下半年恢复，并一直持续到2010年以后。最近因需求有所上升，...[详细]

新冠肺炎疫情局势渐渐明朗，大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响，企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定，远程办公仍将持续一段时间，硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控，一手抓复工生产”的挑战，也将着眼于尽快缩短研发的周期，大幅提升研发效率，满足产品的上市时间，抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低，时间不定，原材料供应吃紧，需快速调整供应链受疫情影响，...[详细]

引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]