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三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研发，60万亿韩元（约540亿美元）的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元（约100亿美元）...[详细]

中芯国际近日公布了Q2季度财报。财报显示，中芯国际Q2季度营收为9.385亿美元，成长18.7%，而净利润达到1.38亿美元，同比大增640%，创下单季新高...8月6日，中芯国际发布了2020年Q2季度财报。财报显示，截至2020年6月30日止3个月，公司销售额为9.385亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；毛利为2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%；第二...[详细]

据美国《华尔街日报》网站1月8日报道，美国众议院一个委员会的两党领导人认为，中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位，拜登政府需要采取更强有力的行动来遏制中国的主导地位。这些芯片对美国多个行业来说至关重要。据《华尔街日报》见到的一封信说，上述议员呼吁采取一些新措施，包括加征关税，以避免在成熟制程芯片上过度依赖中国。美国众议院“美中战略竞争特别委员会”主席、威斯康星州共和党众议员迈克·加拉格尔...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]

5G世代即将来临，联发科（2454）昨（5）日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。联发科昨日在台北国际电脑展（Computex）开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联...[详细]

上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]

2024年8月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™TrustMMTR。OPTIGATrustMMTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器(MCU)或片上系统(SoC)使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自...[详细]

ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]

WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

易用可靠的ICeGaN™HEMTIC现已在亚太地区提供2023年8月08日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的SupremeComponentsInternationalPteLtd(SCI...[详细]

意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG)，新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。此...[详细]

10月22日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今日公布了截止9月30日的2015年第三季度财报。报告显示，公司该季度营收34.29亿美元，去年同期为35.01亿美元，同比下滑2%；净利润7.98亿美元，去年同期为8.26亿美元，同比下滑3%；合每股收益0.76美元，去年同期为每股收益0.76美元，同比持平。第三季度业绩摘要：营收为34.29亿美元，去年同期为35.01亿美元，...[详细]

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]