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面对竞争剧烈半导体产业环境，为有掌握关键的核心技术，才是公司长久发展的根本之道。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科将持续投资人工智能(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以站稳强而有力的市场竞争地位，不只做追随者角色。蔡力行指出，近两年来联发科在行动业务经营相当辛苦，也影响到业绩与毛利，但该公司持续深耕行动业务的决心使终如一。2017年，联发科在行动业务新...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人7月11日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将23家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全...[详细]

　　昨日（1月4日），三星电子公司拟在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划，正式获得韩国知识经济部批准。　　韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片，声明中没有提及投资规模，也没有透露拟建新工厂的具体选址。　　三星中国相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，由于尚未收到总公司通告，因此暂时无法公布方案细节。　　该计划仍需获得中国商务部门...[详细]

开发人员套件虽能以磁传感器设计产品，费用却相当昂贵，其500欧元的价格甚至未能涵盖必备的磁铁/传感器。有鉴于此，已有厂商现正推出各式设计套件，价格约落在每件20欧元，有助于轻松评估传感器。开发人员必须判定所选的传感器是否在设计初期即可达到效能需求。为达成此目标，他们需要更快速、更简单的效能检测。下一步是针对不同设计参数定义作业范围。必备的磁铁也需要运作。最终步骤则是确保传感器能实际投...[详细]

3月29日下午，隆基乐叶总裁李文学先生正式对外宣布，隆基愿向行业公开其全球领先的单晶低衰减技术--LIR（光致再生）技术。在组件封装材料可靠的前提下，影响组件发电差异的关键因素就是功率衰减指标，它分为初始光衰和长期衰减两类。一直以来，单晶的高效、高可靠、长期衰减低等优势已得到认可。但是P型单晶由于硼氧复合体的原因，头2-3个月会出现光致衰减达到峰值，即初始光衰（LID）现象。尽管在之后...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，由于出售芯片业务受阻，债权银行已向东芝施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。　　这些知情人士称，东芝高层目前仍坚持“A计划”：将芯片业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团。　　但由于该财团成员计划有变，导致短期内无法达成出售协议。对于东芝而言，剩下的时间已经不多。除非能在明年3月...[详细]

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）成像器件产量的加速提升，中国市场对EVG晶圆键合解决方案的需求也不断提升微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布，目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过1100个EVG晶圆键合室，取得了行业里程碑。这不仅巩固了EVG在晶圆键合方面的技...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成的材料。这种柔软、可持续的电活性材料有望为医疗、可穿戴和人机界面设备提供新的应用可能性。这种材料可以像电池一样充电，用于储存能量或记录数字信息。它还具有高效节能、生物相容性好以及由可持续材料制成等优点，有望催生出新型超轻电子设备，同时减少电子产品的制造和处置对环境...[详细]

【中国，2014年2月8日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，已经达成了一项最终协议，收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商ForteDesignSystems。由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP需求的带动，设计团队正从手工编码的RTL设计转移到以SystemC为基础的设计与验证，高阶...[详细]

“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”在接受记者专访时，卞成刚如是说。酷睿二代将在成都首产“英特尔成都工厂以前是英特尔家族中的‘小弟弟’，现在已经成为了‘大哥哥’。”卞成刚说。英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]