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    当然，这个技术进展还是很不错的，只是别指望技术很快量产，更不可能在未来两三年内进入市场，但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题，并没有成熟到量产上市的地步，传统内存、闪存还有很长的寿命。相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较多，且交易涉及境外资产，目前中介机构...[详细]

2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年，Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机，人们还在用八轨道磁带听音乐，电视节目仅局限于三套网络，那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生，Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]

全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。整机商重返研发推升整合Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量...[详细]

Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（OmarIshrak）接任，另外艾丽莎·亨利（AlyssaHenry）则会担任独董一职。安迪·布莱恩特从2012年5月份担任Intel董事长，在这个职位上已经做了七年之多，不过2019年3月份他就表态不会继续参选新一任董事长，今年...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

作者：刘克丽对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。 5月3日下午3点...[详细]

AMD、京东联合宣布，两家公司已经在CES2018国际消费电子展上签署商务谅解备忘录，AMD将授权京东成为AMD中国区又一家处理器总代理，旨在让中国消费更容易买到AMD处理器，尤其是新的Ryzen锐龙。这份备忘录由AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、京东集团副总裁兼3C文旅事业部总裁胡胜利亲自签署。苏姿丰博士表示，京东是中国领先的电子零售商，具有深厚的行业背景，能够帮助推动AMD锐龙处理...[详细]

BI中文站7月18日报道英伟达多年来一直致力让半自动驾驶汽车真正上路的研究，而该公司刚刚公布了自己的最新成果，那就是在最新一代2018款奥迪A8上，首次展示了自己全球领先的自动驾驶技术。奥迪表示，旗下最新的这款豪华驾车已经实现了3级自动驾驶功能，在特定的条件下，驾驶员可以将双手脱离方向盘。不过驾驶员依然需要随时关注自己的驾驶环境，并且保持注意力集中，在必要的时候随时收回对汽车的控制...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

　尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。　　首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。　　受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]

AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.　　背景　　随着2006年7月1日RoHS实施时间限日期的日益临近，越来越多的电子制造商不得不着手进行无铅工艺评估，同时实际开始制造符合指令要求的，不含禁止物质的产品。　　制造工艺的无铅是主要技术挑战之一，业界对这方面已有许多研究成果，但要...[详细]