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高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金ElliottManagement不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和...[详细]

    中新社上海5月22日电(陈定姜煜)据上海海关22日发布的统计数据，今年前4个月，上海海关关区对最大出口市场美国进出口3212.4亿元(人民币，下同)，同比增长18.5%，占同期关区外贸进出口总值的17.6%。其中，对美出口2381.5亿元，增长14.8%；自美进口830.9亿元，增长30.6%。　　4月份，上海海关关区对美进出口总值为797.7亿元，增长12.8%，已连续7个月保持...[详细]

　　继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经...[详细]

开发区改革创新从亮点看路径8月1日，无锡高新区与阿里云计算有限公司达成战略合作，阿里云将在鸿山物联网小镇建设物联网基础平台（飞凤平台），共同打造世界级物联网示范项目。无锡高新区是全国第一个把物联网技术及应用作为战略性新兴产业的开发区，到去年底全区物联网科技型企业和相关配套企业达到1000余家，物联网产业年产值突破1000亿元，连续多年保持30%以上的增幅。“我们要全面担起落实苏南国家自主...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

中环股份公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资本5亿元,经营范围包括功率半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;功率半导体的设计、研发、检测、销售;货物及技术的进出口;会议及展览服务;人才培训。其中,中车时代电气与长安汽车分别出资1.25...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前宣布推出全新的高性能石英振荡器(XO)系列产品，提供最低抖动和最高弹性频率之解决方案。Si54xUltraSeriesXO在全工作范围内能为整数或小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为需求严苛的应用提供最佳的频率弹性和出色的抖动容限，范围包括100G/200G/400G线路卡、光模块、超大型数据中心、宽带、无线基础设施、广播视讯、...[详细]

华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科...[详细]

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]

　　据海外媒体报道，以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，韩国研究报告指出，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　BloombergMarket报导，虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划，但根据韩国产业研究院(KIET)等研究机构最新的报告指出，包含高端...[详细]

据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]