电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2SB709AS

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小432KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SB709AS概述

Transistor

2SB709AS规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
最大集电极电流 (IC)0.2 A
配置Single
最小直流电流增益 (hFE)290
最高工作温度150 °C
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.2 W
表面贴装YES
标称过渡频率 (fT)60 MHz
Base Number Matches1

2SB709AS文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-23 Plastic-Encapsulate Transistors
SOT-23
2SB709A
TRANSISTOR (PNP)
FEATURES
For general amplification
Complementary to 2SD601A
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25
unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
T
J
T
stg
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current -Continuous
Collector Power Dissipation
Junction Temperature
Storage Temperature
1.
BASE
2.
EMITTER
3.
COLLECTOR
Value
-45
-45
-7
-100
200
150
-55-150
Unit
V
V
V
mA
mW
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Collector cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
CEO
h
FE
V
CE(sat)
Test conditions
I
C
= -10
μ
A, I
E
=0
I
C
= -2mA, I
B
=0
I
E
= -10
μ
A, I
C
=0
V
CB
= -20 V, I
E
=0
V
CE
= -10V, I
B
=0
V
CE
= -10V,I
C
= -2mA
I
C
=-100 mA, I
B
= -10mA
V
CE
= -10V, I
C
= -1mA
60
160
Min
-45
-45
-7
-0.1
-100
460
-0.5
V
Max
Unit
V
V
V
μ
A
μ
A
Transition frequency
f
T
f=
200MHz
V
CB
= -10V, I
E
= 0
MHz
Collector output capacitance
C
ob
f=1
MHz
2.7
pF
CLASSIFICATION OF
h
FE
Rank
Range
Marking
Q
160-260
BQ1
R
210-340
BR1
S
290-460
BS1
A,May,2011
就湖北荆州电梯事故讨论如何正确的乘坐电梯
昨天看了荆州电梯事故的视频,心里颇有感触。感觉平时坐电梯我们的安全意识太为缺乏, 我们讨论下如何安全的乘坐电梯吧,也算是给自己增加点必要的安全意识和知识。 http://player.youku. ......
眼大5子 聊聊、笑笑、闹闹
DSP片外高速海量SDRAM存储系统设计
DSP片外高速海量SDRAM存储系统设计...
maker DSP 与 ARM 处理器
2009年全国大学生电子设计竞赛 题目预测汇总.doc
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:25 编辑 2009年全国大学生电子设计竞赛 题目预测汇总.doc ...
jade 电子竞赛
MSP430仿真器MSP-FET430UIF仅能识别为TUSB3410 Device,无法下载程序
MSP430仿真器MSP-FET430UIF仅能识别为TUSB3410 Device,无法下载程序 用IAR 5.4时提示固件升级,我就点了YES。之后升级过程中提示将插头拔出再插入,我照做了,但是后来就提示升级失败。再后 ......
Howard_725 微控制器 MCU
专家带你来谈 UWB
近日,Qorvo UWB 事业部高级销售经理 Jessica Zhou 接受了《中国电子报》记者采访。在采访中,她分享了 Qorvo 公司对 UWB 的一些分享,现我们摘录如下: 正如文章所说,相比蓝牙等定位技 ......
alan000345 无线连接
【Aigtek科普】零线为什么会带电?在不同情况下怎么处理?
【Aigtek科普】零线为什么会带电?在不同情况下怎么处理? ...
aigtekatdz 测试/测量
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved