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摘要：业界首个完整的40GUCIeIP全面解决方案，包括控制器、物理层和验证IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40GUCIePHYIP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。新思科技40GUCIe...[详细]

电子网消息，联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网）R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。MT2621是一款高度整合的物联网平台，除支持NB-IoT网络外，亦兼容现有GSM/GPRS网络，为物...[详细]

随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]

韩国IT服务业三强，三星SDS(SamsungSDS)、SKC&C与乐金CNS(LGCNS)近来积极布局人工智能(AI)事业，前后推出AI平台抢攻B2B市场，此外，三大业者隶属集团的其他子公司也分别推动AI事业，日后或有望将各事业连结，强化AI服务与产品竞争力。韩媒Newspim报导指出，三星SDS表示将于9月初推出AI平台产品Brity，该平台搭载可辨别自然语言的对话型AI技术...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成，以实现新的可以利用Pyxis™和Calibre®平台的硅光子设计方法。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从PyxisSchematic执行光学电路模拟。通过此集成，用户可...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

大联大控股近日宣布旗下品佳集团，将推出可应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器。BGT24LTR11为硅锗制成的雷达收发整合IC，使用基频为24GHz的压控振荡器(VCO)，让工作频率维持在24.0GHz至24.25GHz的ISM频段，这是专门针对都卜勒雷达应用的设计，无须外接外部锁相环(PLL)即可把发射讯号...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

5月11日消息（南山）大唐电信昨日晚间公告称，公司第七届第二十六次董事会审议通过《关于联芯科技增资辰芯科技项目的议案》，同意公司全资子公司联芯科技以部分资产合计作价2.66亿元，与电信科学技术研究院、大唐联诚信息系统技术有限公司共同对辰芯科技增资。其中，交易对方电信科学技术研究院为公司控股股东，电信科学技术研究院直接和间接持有大唐联诚信息系统技术有限公司100%股份。公告显示，联芯科技截止2...[详细]

腾讯科技郭晓峰12月7日报道美国时间12月6日晚，高通旗舰芯片骁龙（Snapdragon）845处理器发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理在与腾讯科技等媒体交流时对华为如此评价，“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”据了解，第二届高通Snapdragon技术峰会明日将在夏威夷举行，会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，最...[详细]

　　南方网讯(全媒体记者/陈思勤傅鹏通讯员/黄嘉庆郭哲涵)26日，广州首座芯片制造厂在中新广州知识城动工。“我们要在这里打造一个辐射全国的集成电路产业聚落，产业链每一环的发展都离不开珠三角。”粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明在动工仪式上透露。　　粤芯半导体除了带来总投资70亿元的12英寸芯片制造项目外，15家上下游企业随之而至。明年还将有400多名来自美国、新加坡以及中国台湾的顶尖...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]