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　　首发拉出17个涨停板，开板后2天即停牌重组，让A股市场意外连连的兆易创新（603986），却终未能实现其通过资本市场攻城略地的梦想。　　8月3日晚间，兆易创新公告称，公司审议通过重大资产重组方案后，市场情况发生变化，交易各方认为难以按照本次交易方案继续推进实施，遂决定终止本次交易，并向中国证监会提交撤回资产重组申请文件。　　根据此前重组方案，兆易创新拟作价65亿元收购北京矽成半导体有限公...[详细]

中新网4月28日电据商务部网站消息，商务部新闻发言人就美企业申请对全球光伏产品发起保障措施调查发表谈话，指出如美方再次发起保障措施调查，将扰乱全球光伏产业链的正常发展秩序，中方对此表示严重关注。美国东部时间4月26日，美国国际贸易委员会发布公告，称国内光伏企业SunivaInc.公司已提交申请，要求对全球光伏电池及组件发起保障措施调查(“201”调查)。商务部发言人指出，近年来美...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

日前外媒报道，比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，专门用于挖掘以太币，预估今年第二季出货。比特大陆可能是首家推出以太币ASIC的公司，此外，至少三家厂商也在研发以太币ASIC。分析师ChristopherRolland透露，比特大陆开发了一款用于挖掘以太币的ASIC芯片，这款产品计划在今年第二季度发货。尽管比特大陆很可能会是最大的ASIC供应商，也很可能在市场里推出第...[详细]

新闻事件：•瑞萨半导体生产设备业务易手日立高科行业影响：•有望增强日立高科的半导体生产设备的业务并提高管理效率•有利于提高对近年富于变化的市场灵活性的应对能力•利于努力加速开发反映客户需求的新产品•推进优化了其产业结构和人力资源，提高并强化稳固的管理基础　　2009年10月28日，株式会社日立高科(社长大林秀仁，以下简称日立...[详细]

电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]

3月22日早间消息，据报道，英特尔公司首席架构师拉加·柯杜力（RajaKoduri）日前离职，他计划创办一家新的人工智能应用软件公司，新公司直指图形芯片巨头英伟达，柯杜力希望通过软件和工具渠道、能打破英伟达处理器在数字电影和游戏行业的主导地位。　　当地时间周二，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（PatGelsinger）披露了柯杜力离职的消息。柯杜力表示，新创办的半导体公司还没有命名，他...[详细]

联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主要是因为办公室空间已足够，...[详细]

1月18日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片，以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道：由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]

日前，Littelfuse宣布收购HartlandControls。HartlandControls在中国上海和美国伊利诺伊州设有工厂，主要生产用于加热/通风/空调/制冷(HVAC/R)和其它工业应用的电气组件。“HartlandControls是控制产品和组件的主要供应商，在质量、工程和客户服务方面享有很高的声誉，”LittelfuseIndustrialBusiness副总裁兼...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius®LowPowerChecker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长...[详细]

　　即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？　　　　第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；而...[详细]