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近期联发科业务单位开始发动新一波攻势，积极游说大陆智能手机品牌业者转单，采用联发科新一代HelioP系列手机芯片解决方案，以降低2018年过度倚赖高通(Qualcomm)供货的风险，然因客户端仍在观望陷入混局的高通最新动向，加上有意压低2018年手机芯片报价，使得联发科与高通在争取大陆手机品牌厂2018年订单的竞局，处于激烈的拉锯战。高通无预警遭到博通(Broadcom)提案收购之后，由...[详细]

　　韩国最早的LED专业公司 首尔半导体及其子公司于9月19日称，对侵犯子公司Acrich技术、进行产品销售的首尔半导体 美国LED照明公司，已向美国加利福尼亚联邦法院提起了专利侵权诉讼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首尔半导体在诉状中说，ArchipelagoLighting,Inc出售的包括灯丝LED灯在内的几种LED灯，侵犯了首尔半导体的12项相关...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

壬辰倭乱-万历朝鲜战争中朝联合对日来源：ICM艾森2012年2月3日，全球著名内存生产厂商美光科技的CEO史蒂夫·阿普尔顿（SteveAppleton），在美国爱达荷州的波伊西(Boise)的一个航空展上，驾驶着一架LancairIV-PT螺旋桨飞机，给观众们做表演。起飞后不久，飞机失去控制，紧急降落失败，直接栽向地面，当场坠毁，CEO享年51岁。喜欢玩心跳的CEO挂了，...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的，而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系，亦从侧面证明了AI芯片的重要性与广阔的发展前景。然而，随着越来越多新创公司、互联网公司和传统芯片公司开始进入AI芯片领域，其中蕴含的风险也需引起重视。AI芯片会是中国集成电路产业弯道超车的好机会吗?其中含有哪些风险?如何才能抓住这次难得的产业机遇?...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]

智研咨询数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示：2017年1-6月全国集成电路产量分省市统计表数据来源：国家统计局，智研咨询整理2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析资料来源：国家统计...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗？如何调整？发展速度是否会减缓？日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教...[详细]

北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]