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美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国去年出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。 据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]
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据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。 这一警告来自于阿斯麦（ASML）首席执行官彼得•温宁克（PeterWennink）。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。 温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比...[详细]
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与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，两者对于...[详细]
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本文来自微信公共号：芯思想2018年1月15日，合肥市半导体行业协会第一届会员大会第二次会议在合肥新站高新区管委会召开。安徽省经济和信息化委员会副主任王厚亮、合肥市发改委副主任程宗好、合肥新站高新区党工委副书记、管委会副主任蓝天等受邀出席大会并致辞。安徽省经济和信息化委员会电子信息处处长赵明、合肥市招商局局长朱胜利、合肥市科技局总工程师袁程等，以及高新区、新站区等省市区有关部门负责人出席了大...[详细]
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符合执行长苏姿丰(LisaSu)于年初所揭露的新品时程蓝图，超微(AMD)于台北时间2018年5月14日正式发布全新内建RadeonVega绘图核心的RyzenPRO移动处理器。值得关注的是，针对商用超轻薄市场的RyzenPRO系列，首度获得商用PC市场三大大厂惠普(HP)、戴尔(Dell)及联想齐力相挺，同步推出搭多款搭载RyzenPRO平台的笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)。...[详细]
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电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]
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去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]
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原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
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现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。 因此，东洋经济(ToyoKeizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业NewHorizonCapital会长兼社长安东泰...[详细]
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以下我们选出了10款在2017年推出、最值得注意的SBC产品...自从树莓派(RaspberryPi)在2012年诞生以来，市场上有越来越多单板计算机(singleboardcomputer，SBC)涌现，几乎每个月都有新产品上市；这些SBC可应用于机器人、物联网、PC、游戏、通讯等等各种不同领域。以下我们选出了10款在2017年推出、最值得注意的SBC产品，它们在Wi-Fi功...[详细]
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注意到有什么不同吗？现在，MotionSPM在线设计工具无论在外观上，还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功能和选项，同时在用户界面上也更加快速直观，后端的运行速度也有所提高。广受欢迎的MotionSPM设计工具的这次更新综合考虑了工程师的棘手需求，他们一方面需...[详细]
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电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的符合JEDECMO-137variationAB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。VishayDale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm/℃，可实现比竞争器件更高的精度。今天发布...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60VMOSFET---SQJ264EP，这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm的紧凑型封装...[详细]
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在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]
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10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]
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