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    湖北日报网讯（全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼）北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日，首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行，湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”，让人眼前一亮。　　此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会，集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果，推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，随着研发的深入，自动驾驶行业越来越显现出合纵连横的趋势。本周，英伟达阵营再次迎来新的合作伙伴——沃尔沃和瑞典汽车零部件供应商Autoliv。其实此前沃尔沃的自动驾驶项目“DriveMe”所用的测试车辆就搭载了英伟达DrivePX平台，该公司的自动驾驶汽车将于2021年正式上市。。除此之外，英伟达还与德国汽车零部件供应商采埃孚和海拉建立了非排他性的合作关系，三家公司将...[详细]

2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

 社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]

瑞萨电子(Renesas)2日公布2017会计年度前3季(2017/1~9)财报，较去年同期，营业额成长20.9%、达5,713亿日圆(49.94亿美元)；营业利益更是成长70.3%，缴出940亿日圆亮眼成绩单。 外界认为，从营业额、营业利益的成长幅度，可看出瑞萨历经震灾重创之后，已踏稳重建脚步。2017会计年度第1~3季的营业毛利率高达46.3%，不只逼近瑞萨中期营运计划所订下2020年前...[详细]

由于全球范围内的业务及组织机构调整，美国芯片厂商美满电子（Marvell）裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好，本次裁员的真实原因目前尚...[详细]

三菱电机针对2016年4月14日（21:26前后）及4月16日（1:25前后）日本熊本县发生的地震对其半导体及元器件工厂的影响发布了公告。地震导致该公司的两家工厂停工。公告称，功率器件制作所设在熊本县合志市的晶圆工厂目前处于停工状态。全体员工均已转移至避难所，没有人员受伤。虽然没有厂房倒塌，但余震仍在持续，目前还无法确认工厂内的详细情况。查明情况之后将陆续发布公告。另外，福冈兵库地区的...[详细]

　　回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。　　2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。　　此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头V...[详细]

2002年在北京建立首条生产线后，中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]

近日，国家市场监督管理总局发布消息称，市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元罚款。　　据悉，这三家经销企业利用汽车芯片供需失衡，在采购价格基本稳定的情况下，大幅加价销售汽车芯片。下游汽车零配件企业因无芯片可用，面临断供违约赔偿的风险，不得不接受当事人高额报价。　　始于2020年下半年的汽车...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

1.CCTV经济半小时：汽车芯片的“中国式崛起”；芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9...[详细]

eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中端大将的Snapdragon450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的HelioP23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。面临全球智能手机市场成长趋缓，...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]