Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P4SMAJ18A-AU_R1_000A1

文档预览

P4SMAJ18A-AU_R1_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 18V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小400KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

P4SMAJ18A-AU_R1_000A1在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	P4SMAJ18A-AU_R1_000A1	-	-	点击查看	点击购买

P4SMAJ18A-AU_R1_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 18V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN

P4SMAJ18A-AU_R1_000A1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	22.1 V
最小击穿电压	20 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AC
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	400 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压	18 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P4SMAJ18A-AU_R1_000A1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

P4SMAJ-AU SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR POWER 400 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

FEATURES

• Glass passivated junction

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

• Acqire quality system certificate : TS16949

•

AEC-Q101 qualified

0.008(0.203)

0.002(0.051)

0.208(5.28)

0.188(4.80)

0.062(1.60)

0.047(1.20)

0.114(2.90)

0.098(2.50)

0.181(4.60)

0.157(4.00)

012(0

305)

006(0.152)

5 to 220 Volts

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Low inductance

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AC,Molded plastic over passivated junction

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denotes cathode end

• Standard Packaging: 12mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.0023 ounce, 0.0679 gram

0.060(1.52)

0.030(0.76)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types P4SMAJ5.0 thru types P4SMAJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on T

= 25

C (Notes 1,2,5, Fig.1)

Peak Forward Surge Current per Fig.5 (Notes 3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.2

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Notes 2)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

400

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES :

1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above T

= 25

C per Fig. 2.

2. Mounted on 5mm

copper pads to each terminal.

3. 8.3ms single half sine-wave, or equivalent square wave, duty cycle = 4 pulses per minutes maximum.

4. Lead temperature at 75

C = T

5. Peak pulse power waveform is 10/1000

6. A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or

greater than the DC or continuous peak operating voltage level.

October 25,2012-REV.07

PAGE . 1

推荐资源

晶体管稳流电源电路之二

可变电阻式移相触发电路cd

LM337三端可调式负集成稳压器的基本电路

双编码电路图

温度控制器

互补交流电源切换电路

STM32F103VE引脚使用咨询: STM32F103VE的那些I/O引脚可以承受5V电平？谢谢！...; wonitaluck stm32/stm8

话说笔记本无线充电真的遥不可及吗？: 说到无线技术，大家很自然的会想到笔记本无线上网、无线路由器等。不过大家听说过无线充电技术吗?其实充电技术已经出现，但是在笔记本上的应用还比较少，用户自然是希望能摆脱线材的束缚。 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

第4/15原创：独立按键: 事无巨细，独立键盘经过多天的等待，元器件终于补齐了，虽然焊接的过程中出现了非常悲剧的事情，但最终我的板子得以“残”貌示人，就傻傻的高兴一下好了。言归正传，今天写写独立按键的原 ......; losingamong 单片机

试用Spartan-6 LX9 FPGA: 一直使用Altera的芯片，这次看重xilinx的网络，想测试一下性能。板子电也上了，灯也闪了，准备装个ISE写点东西悲剧的事情发生了，总是提示我xps找不到路径，也怪我没仔细卡error提示。 ......; chenzhufly FPGA/CPLD

嵌入式学习中的LInux学习: 经常看到嵌入式linux初学者提问：嵌入式Linux如何入门?嵌入式Linux开发都需要学习什么?高手都是从萌新开始的，犹豫只能浪费时间，赶紧行动起来吧，嵌入式Linux系统开发学习步骤：一：嵌入 ......; QQ2848218839 嵌入式系统

CDB文件丢失或损坏: 请教：在打开DSP/BIOS菜单下的工具时，弹出这样的错误，说是CDB文件丢失或损坏。请问如何解决？ PS：重新载入不行。...; 安_然 DSP 与 ARM 处理器

SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存

8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]
从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]
究竟是谁在偷对方的技术？中美半导体设备商“互掐”

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]
恩智浦近况与战略部署：复苏动能显现，多维布局未来

近期，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席财务官WilliamJ.Betz以及投资者关系高级副总裁JeffPalmer与分析师JohnNguyenVinh在KeyBanc技术论坛上进行了对话，揭示了公司在业务运营、市场布局、战略规划等方面的最新动态。从业绩趋势到市场拓展，从技术并购到财务优化，恩智浦正处于周期性复苏的关键节点，同时通过多维度布局为长期增长奠定基础。业务现状：复苏信号...[详细]
消息称 AMD 已以台积电 N3P 工艺流片下代 Radeon GPU，目标 2027 年中推出

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]
微软宣布未来四年将在印度投资 175 亿美元，布局 AI 与云计算业务

12月10日消息，微软计划未来四年在印度投资175亿美元（现汇率约合1238.64亿元人民币），扩大其在该南亚国家的人工智能（AI）与云计算业务布局。印度庞大的互联网用户和智能手机用户群体，正使其成为全球科技公司竞相争夺的关键市场。这项于当地时间周二宣布的投资是微软在亚洲有史以来规模最大的一笔投资，将用于2026至2029年间新建数据中心、部署AI基础设施，并开展数字...[详细]
贸泽电子授权代理知名制造商TE Connectivity逾75万种元器件

2025年12月4日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)供应全球知名连接器和传感器制造商TEConnectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TEConnectivity(TE)的全系列产品，共有超过75万个TE料号开放订购，并可迅速发货。其中一款新品为TEGEMnetMulti-Gig差分连...[详细]
台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。这一供需矛盾...[详细]
上海Ceva技术研讨会驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的...[详细]
全球内存价格恐进一步失控，美国挥舞 100% 关税大棒

1月20日消息，2026年1月18日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德·卢特尼克（HowardLutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达100%的惩罚性关税。继台积电、三星等企业响应“美国制造”号召进行投资后，美国政府此次将矛头明确指向了DRAM（动态随机存取存储器）供应链，意图通过高额关税倒逼全球存储巨头将产能转移...[详细]
Arm ToTal Design正在大获成功

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]
半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]
美国半导体设计公司 Marvell 美满电子联合创始人周秀文去世，享年 63 岁

9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]
越南芯片封测业务增长供给侧碎片化正在分裂市场

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]

小广播

热搜元器件