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BC857CLT1

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小36KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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BC857CLT1概述

Transistor

BC857CLT1规格参数

参数名称属性值
厂商名称长电科技(JCET)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
最大集电极电流 (IC)0.1 A
配置Single
最小直流电流增益 (hFE)420
最高工作温度150 °C
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.2 W
表面贴装YES
标称过渡频率 (fT)100 MHz

BC857CLT1文档预览

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD
SOT-23 Plastic-Encapsulate Transistors
BC856ALT1, BLT1
TRANSISTOR (PNP)
BC857ALT1, BLT1 CLT1
BC858ALT1, BLT1 CLT1
FEATURES
Power dissipation
P
CM:
0.225
W (Tamb=25℃) Note1
SOT-23
1. BASE
2. EMITTER
3. COLLECTOR
1. 0
Collector current
I
CM:
-0.1
A
Collector-base voltage
V
CBO:
BC856
-80 V
BC857
-50 V
BC858
-30 V
Operating and storage junction temperature range
T
J
, T
stg
: -55℃ to +150℃
Note1: Transistor mounted on an FR4 Printed-circuit board.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Tamb=25℃
Parameter
Collector-base breakdown voltage
BC856
BC857
BC858
Collector-emitter breakdown voltage
BC856
BC857
BC858
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
BC856
BC857
BC858
Collector cut-off current
BC856
BC857
BC858
Emitter cut-off current
DC current gain
BC856A, 857A,858A
BC856B, 857B,858B
BC857C,BC858C
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter saturation voltage
V
CE
(sat)
V
BE
(sat)
h
FE(1)
I
EBO
I
CEO
I
CBO
V
EBO
V
CEO
V
CBO
2. 4
1. 3
2. 9
1. 9
0. 95
0. 95
Unit: mm
unless otherwise specified)
Symbol
Test
conditions
MIN
-80
Ic= -10
µ
A, I
E
=0
-50
-30
-65
Ic= -10 mA, I
B
=0
-45
-30
I
E
= -10
µ
A, I
C
=0
V
CB
= -70 V , I
E
=0
V
CB
= -45 V , I
E
=0
V
CB
= -25 V , I
E
=0
V
CE
= -60 V , I
B
=0
V
CE
= -40 V , I
B
=0
V
CE
= -25 V , I
B
=0
V
EB
= -5 V ,
I
C
=0
125
V
CE
= -5V, I
C
= -2mA
220
420
I
C
=-100mA, I
B
= -5 mA
I
C
= -100 mA, I
B
= -5mA
V
CE
= -5 V, I
C
= -10mA
-0.1
250
475
800
-0.5
-1.1
V
V
-0.1
-0.1
-5
V
V
V
MAX
UNIT
0. 4
µ
A
µ
A
µ
A
Transition frequency
f
T
f=
100MHz
100
MHz
DEVICE MARKING
BC856ALT1=3A; BC856BLT1=3B; BC857ALT1=3E;BC857BLT1=3F;
BC857CLT1=3G; BC858ALT1=3J; BC858BLT1=3K; BC858CLT1=3L
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