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在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远的影响。尽管前景堪忧，但业内厂家依旧看好行业发展，因为全球消费电子、通信、汽车、计算机和军用产品对电阻器的需求不断增加，让他们拥有乐观的资本。目前，中国在世界电阻器产业处于领先地位，...[详细]

正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

据市场调研公司ICInsights，IC市场在第二季度走上复苏之路，当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示，这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度，IC市场收缩26%，今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元，比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象，我认为...[详细]

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]

根据SEMICapitalEquipmentForecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICONWest展会上发布了这一预测。预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

据国外媒体报道，韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系...[详细]