P6SMBJ160A-T/R,P6SMBJ160A-T/R pdf中文资料,P6SMBJ160A-T/R引脚图,P6SMBJ160A-T/R电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMBJ160A-T/R

P6SMBJ160A-T/R: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 160V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小140KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P6SMBJ160A-T/R概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 160V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN

P6SMBJ160A-T/R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	DO-214AA
包装说明	R-PDSO-C2
针数	2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	LOW INDUCTANCE, UL RECOGNIZED
最大击穿电压	205 V
最小击穿电压	178 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	160 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

具有交流-直流转换输入电路的A-D转换电路

STK3048和STK6153组合的高品质功放01

51单片机汇编语言教程 28讲超级易接受: 虽然现在几乎没有人用汇编语言来编写单片机程序了，但是如果想要了解单片机是怎么工作的，那么学学会变回给你带来很大帮助。正如该资源上传者所说的“这是51单片机汇编语言[color=#333333][font=Helvetica, Tahoma, Arial, sans-serif][size=12px]最普通的教程，讲解非常清晰明了，“[/size][/font][/color]版主本人亲自下载了该资...; tiankai001 下载中心专版

玩转Zynq连载39——[ex58] 基于Zynq的XADC采集控制实例: [i=s] 本帖最后由 ove学习使我快乐于 2020-2-19 09:43 编辑 [/i]1功能概述Xilinx FPGA器件特有的XADC（Xilinx Analog-to-Digital Converter）模块创新性的将模拟信号处理混合到FPGA器件中，便于对板级模拟信号采集、处理以及对板级温度、电源电压的监控。XADC功能如图所示，内部有专门的温度传感器和供电传感器，用于监控FPGA器...; ove学习使我快乐 FPGA/CPLD

关于“kc89c502”，有谁知道: 关于“kc89c502”，有谁知道这是个什么芯片？有它的pdf资料吗，只有管脚图也可以。...; zhangheng 嵌入式系统

推荐你感兴趣的无线模块，大家一起玩玩如何？: 大家在无线应用中，往往接触到一些或大或小的模块，如果能挖掘出来一些好玩的模块，论坛里的人来玩玩，就最好不过了。为此，欢迎大家能跟帖说说你感兴趣的无线模块：[size=5][color=#0000ff]型号[/color][/size][size=5][color=#0000ff][/color][/size][size=5][color=#0000ff]参考价格[/color][/size][si...; soso RF/无线

关于LM3S9D96开发板问题: 用LM3S9D96自带的TIMER例程，用IAR-EMBEDED-BRENCH-6.20版本工具调试，发现：刚开始程序可以进入TIMER0和TIMER1中断，但复位后就不能进入中断。不知是何原因！...; hb22s 微控制器 MCU

周立功之FIFO中文应用笔记: [color=#333333][font=Helvetica, Tahoma, Arial, sans-serif][size=4]介绍如何使用ProASIC3/E 三种FIFO,包括内部结构、时序波形以及简单的实例[/size][/font][/color]更多内容：[url=https://download.eeworld.com.cn/detail/maylove/1322]http://do...; maylove FPGA/CPLD

u-blox/Atoll Solutions为印度提供IoT入门设计套件

u-blox与AtollSolutions共同宣布，推出以u-blox的LTECatM1和窄频IoT(NB-IoT)模块为基础的IoT入门设计套件(StarterKit)。u-blox蜂巢式产品中心产品经理RadoSustersic表示，印度许多领先的电信业者都已支持LTECatM1和NB-IoT技术，未来还会有更多的业者加入此行列。此项产品的发布将能加速低功耗广域(LPWA...[详细]
太阳能逆变器

太阳能逆变器光伏系统必不可少的一部分，逆变器又称电源调整器、功率调节器，是光伏系统必不可少的一部分。光伏逆变器最主要的功能是把太阳能电池板所发的直流电转化成家电使用的交流电，太阳能电池板所发的电全部都要通过逆变器的处理才能对外输出。通过全桥电路，一般采用SPWM处理器经过调制、滤波、升压等，得到与照明负载频率、额定电压等相匹配的正弦交流电供系统终端用户使...[详细]
Synopsys：IC创新后续力量储备是关键

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]
IBM最新7nm Power10芯片由三星代工

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]
ASML：努力向中国提供一切能够提供的技术

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]
苹果全面开战高通意在自做基带芯片

证券时报记者余胜良　　苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone8和iPhoneX。　　这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示，苹果对高通全面开战，目标是为了自己做基带芯片，并和自产的CPU集成在一起。　　此前，有媒体报道，苹果将采购英特尔和联发...[详细]
半导体行业协会：对中国半导体产业发展的四点思考

　　在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。　　具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方资金的投资相对集中；三是...[详细]
神级DIY：TI工程师打造混合能量采集装置

WillCooper和DaveSmith是TI两位久负盛名的DIY达人。最近，他们经过通力合作，共同完成了一项让所有园丁都羡慕嫉妒恨的混合DIY项目。Will和Dave都是MSP微控制器(MCU)领域的专家，他们二人组成了一个小团队，想要共同搭建一款基于TIMCU的高科技能量采集和植物供水系统。最终，他们凭借一套太阳能板、湿度传感器、一块电池、水泵和定时器实现了植物的远程灌溉...[详细]
新三板半导体企业整合并购活跃

　　整合并购活跃　　中国证券报　　多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。　　2016年，全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份，占东芯通信发行后63%股权，成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示，东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一，控股东芯通信有...[详细]
ECI选择美高森美为主要OTN解决方案提供商以实现Apollo平台

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTICNetwork®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络(OTN)解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGIOTN处理器的厂家之一，ECI公司最近...[详细]
抗衡英伟达和AMD，英特尔推出数据中心芯片

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]
集邦咨询：2023 年半导体光刻胶市场收入下降 6-9%，明年有望复苏

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]
多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗

据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]
安信电子：先进封装大势所趋，国家战略助推成长

封装和测试环节，重点关注：长电科技，通富微电，华天科技，太极实业；【IDM和功率半导体】扬杰科技，捷捷微电，华微电子，士兰微；【设备和材料】北方华创，长川科技，中环股份风险提示：半导体行业发展低于预期；全球经济发展...[详细]
ADI与Mouser Electronics签订全球分销协议

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]

小广播

热搜元器件