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近日，爱芒果电视携手华为海思，启动了“中国芯”计划。爱芒果主推的互联网电视目前主要采用由华为海思研发的自主超高清智能电视核心芯片。国产电视“缺芯少屏”国产电视频繁出现尴尬境遇，那就是“缺芯少屏”。2016年，京东方和和华星光电出货量逆市增长，分别跃升至全球第三和第五，中国大陆液晶电视面板市占率也超过中国台湾跃居第二。“少屏”早已不是问题，但“缺芯”问题却屡屡困扰电视机厂家。一直以来，我...[详细]

eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]

   摘要：介绍了具有代表性的几种隔离放大器，同时讨论了应用隔离放大器时需要注意的问题。    关键词：隔离放大器数据采集共模抑制        隔离放大器可应用于高共模电压环境下的小信号测量，对被测对象和数据采集系统予以隔离，从而提高共模抑制比，同时保护电子仪器设备和人身安全。    隔离放大器按耦合方式的不同，可以分为变...[详细]

据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

据SysML机器学习系统会议官网指出，亚马逊(Amazon)、Google和Facebook等科技大厂齐聚一堂，针对人工智能(AI)领域发表演讲。这些科技领袖除了呼吁各界参与新兴技术发展之外，也表示硬件的进步尚未跟上软件的发展。 图形芯片业者NVIDIA科技长BillDally在2018年2月15~16日举行的SysML机器学习系统会议上指出，NVIDIAVolta等具备阶层式存储器(h...[详细]

　　半导体设备商透露，三星近期已通知设备相关协力厂，暂缓逻辑芯片厂扩建脚步，主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封，短期接单状况欠佳，若在此时继续投资扩厂，恐面临产能大量闲置窘境，对三星相对不利。　　至截稿前，无法取得三星回应。业界分析，若三星放缓逻辑芯片扩建脚步，反映台积电16纳米制程气势如虹，几乎已确定苹果下世代处理器A10代工大单落袋，是台积电在先进制程技压三星的一大胜利。...[详细]

进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

华测导航6月3日晚间公告，公司于2018年6月1日收到《上海市发展改革委关于北斗产业园区创新发展专项行动重点工程项目的批复》，根据《国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅关于北斗产业园区创新发展专项行动实施方案的复函》，原则同意就《北斗高精度智慧施工管理创新应用及产业化》项目以现金形式向公司补助资金人民币7,300万元。该项目期限为2018年1月至2020年12月，项目款项按公司项目实施进度进...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2...[详细]

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0.4mm，2016年达到0....[详细]

2015年4月21日-23日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的备受业内关注的NEPCONChina2015第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆隆重闭幕。三天的时间里，有近22,000名专业观众和高品质买家涌入展厅，与来自全球22个国家和地区的近450个业内领先品牌，共同见证并参与了本次电子制造行业的年度盛典。作为亚...[详细]

近日，2010年度全国质量技术奖励大会暨第八届全国六西格玛大会在南京落幕，高端六西格玛软件JMP受到众多参会人员的广泛欢迎和认可。　　JMP和六西格玛有着很深的渊源。当年摩托罗拉公司最早推行六西格玛活动时选用的六西格玛统计分析软件就是JMP，而国内首批参加六西格玛培训的专家初学六西格玛时用的大多也是JMP软件。直到今天，很多全球知名企业，如陶氏化学、国家半导体、戴尔、汇丰银行都在基于JM...[详细]

据DisplaySearch近期发布的2009年上半年TFTLCD材料与关键零组件报告显示，2009年TFTLCD材料与零组件产值将首次出现下滑，年产值仅达490亿美元，较2008年下滑8%。DisplaySearch指出，自2008下半年TFTLCD面板厂调降产能利用率开始，出货量也相应减少，直接对上游材料与零组件的供应产生一定冲击。另一方面，为保有一定现金部位...[详细]