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GIS-KY业成（6456）今天在苗栗召开股东会，董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元（新台币，后同），全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈，这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场，周贤颖表示，今年是车载产品收割年，明年量还会持续放大，在车载领域，GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示，3年...[详细]

2018年1月8日-加利福尼亚州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置标准单元ASIC解决方案的领导者，BaySandInc.宣布与Efinix合作，以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。BaySand金属可配置标准单元(MCSC)的功耗、性能、面积属性非常接近标准单元ASIC,同时为客户的设计降低了光罩成本并缩短了进...[详细]

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人7月11日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将23家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

半导体行业要构建可持续的产业生态系统并非易事。　　9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。　　根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比（约200亿美元），...[详细]

导读：4月16日，美国商务部网站公告，7年内禁止美国企业与中兴通讯开展任何业务往来。公告称，中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议。当时，美国政府指控中兴非法向伊朗和朝鲜出口。美国这一禁令的出台，绕不开一部全球性法令的实施，即《瓦森纳协定》。背景《瓦森纳协定》，一切都从当年的冷战时期说起。二战结束以后，美苏两个阵型进入了冷战时期。由于当时在美帝及其同盟眼里，苏联及其盟国都是作恶...[详细]

武汉凡谷发布业绩快报，公司2017年营收为14.25亿元，同比下降14.92%；净利为亏损5.03亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期，武汉凡谷主要产品的销售价格一直处于下降趋势。此外，武汉凡谷产能未能得到充分释放，再加上铝、铜等原材料价格逐步上涨，导致公司产品成本较高，产品成本与售价倒挂的现象持续存在。据了解，武汉凡谷长期专注于发展移动通信天馈系统射频器件的核心技术，主要产品和解...[详细]

为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod,FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。Montray指出，过往28纳米以上的制程，在进...[详细]

中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

2017年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。 图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案原理图大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案提供无线电力发射器（Tx）和接收器（Rx）平台，既适用于标准兼容系统，也...[详细]

新浪科技讯北京时间4月12日下午消息，芯片厂商Nvidia周四宣布，本财年计划向股东返还10亿美元资金，帮助该股收复因为移动业务的担忧和PC市场的低迷而出现的下跌。　　当Nvidia在年度投资者日上预计Tegra移动处理器业务今年将与去年持平后，该股最高下跌4%。但在股票回购计划宣布后，该股又触底反弹，周四全天跌幅收窄至0.47%，报收于12.77美元。　　该公司联合创始人兼CE...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户QualcommTechnologies,Inc.授予的2014年度代工供应商奖，QualcommTechnologies是QualcommIncorporated的子公司。QualcommTechno...[详细]

大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。大陆I...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]