Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.464 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.826 mm |
最大压摆率 | 75 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.464 mm |
TMC2301G8A1 | TMC2301G8A | TMC2301L1A | TMC2301L1A1 | |
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描述 | Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68 | Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68 | Consumer Circuit, CMOS, CQCC68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 | Consumer Circuit, CMOS, CQCC68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | PGA | PGA | QFN | QFN |
包装说明 | PGA-68 | PGA-68 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 |
针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 75 mA | 75 mA | 75 mA | 75 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | J BEND | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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