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TMC2301G8A1

产品描述Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小683KB,共28页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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TMC2301G8A1概述

Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68

TMC2301G8A1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码PGA
包装说明PGA-68
针数68
Reach Compliance Codecompliant
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度29.464 mm
功能数量1
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最大压摆率75 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.464 mm

TMC2301G8A1相似产品对比

TMC2301G8A1 TMC2301G8A TMC2301L1A TMC2301L1A1
描述 Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68 Consumer Circuit, CMOS, CPGA68, PGA-68 Consumer Circuit, CMOS, CQCC68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 Consumer Circuit, CMOS, CQCC68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 PGA PGA QFN QFN
包装说明 PGA-68 PGA-68 HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68 HERMETIC SEALED, CERAMIC, CC-68
针数 68 68 68 68
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compli
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA QCCJ QCCJ
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 75 mA 75 mA 75 mA 75 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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