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TTElectronics宣布推出HM210-05K060LFTR反激式变压器，专为与Avago的ACPL-32JT/302JIGBT芯片组共享而设计。这款变压器具有高隔离水平，经优化用于严苛的工业马达控制和逆变器应用。HM210-05K060LFTR反激式变压器，具有较高饱和电流能力和较低漏电感性能，适用于尺寸非常关键的高效DC-DC应用，并且确保达到工业应用要求的性能和可靠性水平...[详细]

   北京时间5月27日消息，据英国《金融时报》今日报道，由于在智能手机市场上表现优异，三星公司的股价从2008年至今翻了3翻，而那些为三星手机提供原件的供应商所达成的业绩更令人咂舌。多个原件供应商的股价都出现了10倍以上的增长。但由于智能手机市场的竞争注定越来越激烈，其中不乏中国厂商的身影，这些公司的日子还会这么好过吗？三星电子的股东们从公司在智能手机的领导地位上获得了不错的收益，但是与那些...[详细]

美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机，也不愿意让中国提高产能。据彭博社（Bloomberg）11月13日报道，白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂，这个工厂有望在2022年底投入生产，帮助缓解全球供应链危机，但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的计划。知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]

中国北京，2015年2月26日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）已与中部经济区的合肥师范学院(HNU)达成合作意向，成立电子和集成电路(IC)设计联合实验室。该实验室将部署MentorGraphics提供的印刷电路板、设计验证与测试以及IC纳米设计产品，用于进行项目研究和本科生教学。合肥师范学院院长吴先良说：联合实验室的成立是资源共享上...[详细]

中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

2017年12月19日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯—半导体技术是推动当今大趋势和实现未来创新的关键要素，从交通革命和安全ID技术到智慧城市和绿色家居等，不一而足。在CES®2018（2018年国际消费电子展，2018年1月9-12日，拉斯维加斯）上，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将在拉斯维加斯会议中心南厅2号展厅MP26065展位展示其创新成果如何让人...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]

SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新的时代，不再被处理器拖后腿。上一次魅族使用联发科处理器，还是遥远的魅蓝Note，电信版本采用了高通的骁龙615，从此就分道扬镳，直到如今。那么今后，魅族手机的处理器该如何选择？三星、...[详细]

电子网消息，虽说有供应链厂商传出，iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单，但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实，2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时，Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术，这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增，引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]