Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6KE56

文档预览

P6KE56: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 45.4V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-15, DO-15, PLASTIC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小45KB，共4页; 制造商台湾光宝(LITEON); 官网地址http://optoelectronics.liteon.com/en-global/Home/index; 标准; Lite-On 从 1975 年开始生产 LED 灯；公司向客户提供可见观光和红外产品解决方案，稳步成长为全球最大的光电子产品制造商之一。实践证明，商用产品和应用特定型产品的大批量生产，以及强大的研发和垂直整合能力是 Lite-On 成功的关键而与众不同的因素。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

P6KE56在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	P6KE56	-	-	点击查看	点击购买

P6KE56概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 45.4V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-15, DO-15, PLASTIC, 2 PIN

P6KE56规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	台湾光宝(LITEON)
零件包装代码	DO-15
包装说明	O-PALF-W2
针数	2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	61.6 V
最小击穿电压	50.4 V
击穿电压标称值	56 V
外壳连接	ISOLATED
最大钳位电压	80.5 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-15
JESD-30 代码	O-PALF-W2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	255
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	5 W
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	45.4 V
表面贴装	NO
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P6KE56文档预览

下载PDF文档

全文
预览

LITE-ON

SEMICONDUCTOR

P6KE SERIES

REVERSE VOLTAGE -

6.8

400

Volts

POWER DISSIPATION -

600

WATTS

GLASS PASSIVATED

UNIDIRECTIONAL AND BIDIRECTIONAL

TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSORS

FEATURES

Glass passivated chip

Low leakage

Uni and Bidirectional unit

Excellent clamping capability

The plastic material has U/L recognition 94V-O

Fast response time

DO-15

MECHANICAL DATA

Case : Molded Plastic

Marking : Unidirectional - type number and cathode

band Bidirectional - type number only

Weight : 0.4 grams

DO-15

Dim.

Min.

Max.

25.4

5.80

7.60

0.71

0.86

2.60

3.60

All Dimensions in millimeter

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Ratings at 25

℃

ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

CHARACTERISTICS

PEAK POWER DISSIPATION AT T

= 25 C,

TP = 1ms (Note 1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms

single half sine-wave super imposed

on rated load (Note 2)

(JEDEC METHOD)

Steady State Power Dissipation at TL =75 C

lead lenghts 0.375" (9.5mm) , see fig. 4

Maximum Instantaneous forward voltage at

50A for unidirectional devices only

(Note 3)

SYMBOLS

VALUE

UNIT

Minimum 600

WATTS

FSM

100

AMPS.

M(AV)

5.0

WATTS

SEE NOTE 3

Volts

Operating Temperature Range

-55 to +150

Storage Temperature Range

STG

-55 to +175

REV. 4, 12-Jan-2004, KDID02

NOTES : 1. Non-repetitive current pulse, per fig. 5 and derated above TA= 25 C per fig. 1

2. 8.3ms single half sine-wave duty cycle= 4 pulses per minutes maximum (uni-directional units only).

3. VF= 3.5V on P6KE6.8 thru P6KE200A devices and VF= 5.0V on P6KE220 thru P6KE400A devices.

推荐资源

关于Zigbee无线发送数据长度的请教: 大家好。我现在用的是Z-Stack Home1.2.0协议栈版本，在我的应用中，有一组无线数据长度约70个字节，其他传输的无线数据长度在50个字节以内。在进行连续通信测试中发现，这串70个字节的数据传 ......; Zigbee_App 无线连接

EZ430-RF2500 CC2500无线开发套件，EZ430-TMS37157 PaLFI 无源低频评估套件，展示: 拿到两套开发套件，开包展示ing。EZ430-RF2500 CC2500无线开发套件7489274893EZ430-TMS37157 PaLFI 无源低频评估套件7489474895...; ladyjiajia 微控制器 MCU

做技术是不太容易，难道做销售就容易吗: 今天运气很好，刚一上车就有座位，于是我就从容地从包里拿出临走前从办公室里顺的两瓣柚子，旁若无人地吃了起来，想着SOSO同志今天买的比上次好。吃着柚子，思考这几天论坛里的一个也算是大 ......; 向农工作这点儿事

【付费】在WinCe5.0下控制USB摄像头拍照的程序，联系QQ：1015689153: 【付费】在WinCe5.0下控制USB摄像头拍照的程序，联系QQ：1015689153...; fjw10245 嵌入式系统

关于OPA2211放大器用法的疑问: 你好，我在一个项目中由于要采正负12V信号，所以用到了ADS8568这款AD芯片，进而选择了OPA2211作为AD之前的驱动器，但是参考相关设计原理图时，产生了一些疑惑。具体如下：在《ADS8568EVM-PD ......; Luv 模拟与混合信号

英语版本资料专区！: 做ti的东西，以后一些技术手册，设计方案的少不了和英语的东西打交道，所以开个话题，也方便大家查找！！！...; gaoxiao 微控制器 MCU

Global Foundries志在英特尔台厂不是主要对手

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]
固态硬盘在标准型NB PC市场渗透率约1.5%

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]
GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
2009中国半导体分立器件市场年会8月在深圳召开

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]
KLA-Tencor ：创新加速

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]
GlobalFoundries迎首位客户摆脱AMD阴影

北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
09年半导体设备支出深度下滑明年有望反弹

根据SEMICapitalEquipmentForecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICONWest展会上发布了这一预测。预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁...[详细]
经济最坏时期已过芯片复苏尚需2-3年

日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁JunshiYamaguchi在接受媒体采访时表示，经济低迷最坏时期已经结束，但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示，“因经济低迷对业界的重创太大，恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了，我们才有望恢复。据不同用户的预测，大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”据国外媒体报道称，NEC电子是日本第三大芯片厂商，其客户包...[详细]
中国大陆IC设计布局保护　上海意识最强

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]
中国芯片产业成熟半导体延伸产业正红火

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]
芯片代工厂特许半导体二季度亏4198万美元

7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]
Robert MacKnight 将领导整合过程

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]
宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据可保...[详细]
DRAM厂40纳米开战　50纳米恐昙花一现

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]
中国首颗 Android 系统手机芯片将诞生

Android是谷歌应对Symbian、WindowsMobile等操作系统而开发的智能手机基础系统软件，谷歌在Android项目上和高通、中国移动、HTC(宏达)、T-Mobile结成了战略联盟，可以为终端手机提供操作系统、用户界面以及相应的应用软件。和其它智能操作系统不同的是，谷歌Android是一款基于Linux平台的开源操作系统，从而避开了阻碍市场发展的专利壁垒，是一款完全免费的...[详细]

小广播

热搜元器件